柔性线路板PCB阻焊层工艺

柔性线路板PCB阻焊层工艺

PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家详解FPC PCB阻焊工艺

我们日常生活中看到的PCB基本上是由阻焊层、丝印层、铜线等部分组成。 一般来说，柔性线路板上需要绿油阻焊的部分我们称之为； 阻焊使用负输出，所以阻焊的形状映射到板子上后，阻焊没有涂绿油，而是露铜。 阻焊层在控制回流焊过程中的作用非常重要。

FPC中的焊接工艺是丝网印刷具有阻焊性的印制板。 印制板上的焊盘用感光板覆盖，使其不受紫外线照射。 经紫外线照射后，阻焊层更牢固地附着在印制板表面。 焊盘不被紫外线照射，可以露出铜焊盘，这样热风整平时就可以涂铅锡了。 今天的FPC小编想重点说说阻焊工艺。

1.预烤

预干燥的目的是挥发油墨中所含的溶剂，使阻焊层不粘。 对于不同的油墨，预干燥的温度和时间是不同的。 预烘温度过高或干燥时间过长会导致显影不良，降低分辨率； 如果预干时间太短或温度太低，底片曝光时会粘住。 显影时，阻焊层会被碳酸钠溶液侵蚀，导致表面失去光泽或阻焊层膨胀脱落。

2.曝光

曝光是整个过程的关键。 如果曝光过度，由于光散射，图形或线条边缘的阻焊层与光发生反应（主要是阻焊层中含有的光敏聚合物与光发生反应）生成残膜，降低了 分辨率，导致更小的开发图案和更细的线条； 如果曝光不足，则结果与上述相反，显影后的图形变大，线条变粗。 这种情况通过测试可以反映出来：如果曝光时间长，测得的线宽为负公差； 如果曝光时间短，则测得的线宽为正公差。 在实际过程中，可选择“光能积分器”来确定最佳曝光时间。

3.油墨粘度调整

液体光敏阻焊油墨的粘度主要受硬化剂与主剂的比例和稀释剂的添加量控制。 如果硬化剂添加量不够，可能会造成油墨特性的不平衡。 PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家为大家讲解FPC PCB阻焊工艺。