影响FPC特性阻抗的因素有哪些

影响FPC特性阻抗的因素有哪些

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一般来说，影响FPC特性阻抗的因素有：介质厚度H、铜厚T、线宽W、线间距、叠层所选材料的介电常数Er、阻焊层厚度。

一般来说，介质厚度和线间距越大，阻抗值越大； 介电常数、铜厚、线宽和阻焊厚度越大，阻抗值越小。 

1、首先是介质的厚度。 增加介质厚度可以提高阻抗，减小介质厚度可以降低阻抗； 不同的半固化片有不同的含胶量和厚度。 压制后的厚度与压机的平整度和压板的程序有关； 对于所使用的任何一种板材，都需要获得可以生产的介质层厚度，这有利于设计和计算。 工程设计、压板控制和来料公差是介质厚度控制的关键。

2、线宽。 增加线宽可以降低阻抗，减小线宽可以增加阻抗。 线宽应控制在+/- 10%的公差范围内，以更好地满足阻抗控制要求。 信号线的陷波影响整个测试波形。 单点阻抗过高会使整个波形不均匀。 阻抗线不允许贴片，缺口不能超过10%。 线宽主要通过蚀刻控制来控制。 为保证线宽，工程负片根据刻蚀侧蚀量、照片绘制误差、图形转移误差进行工艺补偿，以满足线宽要求。

3、铜厚，减少线厚可以增加阻抗，增加线厚可以降低阻抗； 线材粗细可以通过图案电镀或选择相应厚度的铜箔来控制。 要求铜厚控制均匀。 在细线和隔离线的极板上加分流块，以平衡电流，防止线路上铜厚不均影响cs和ss表面阻抗分布不均。 板材交叉，达到两面铜厚均匀的目的。

4、介电常数。 增加介电常数可以降低阻抗，降低介电常数可以增加阻抗。 介电常数主要受材料控制。 不同板材的介电常数不同，这与使用的树脂材料有关：FPC团队了解到，FR4板材的介电常数为3.9-4.5，会随着使用频率的升高而降低。 聚四氟乙烯板的介电常数为2.2-3.9。 为了获得高信号传输，需要高阻抗值，因此需要低介电常数。

5、阻焊层的厚度。 印刷阻焊层会降低外层阻抗。 一般情况下，电阻焊印刷一次，可以使单端降低2欧姆，差分降低8欧姆。 印刷两次的还原值是印刷一次的两倍。 打印3次以上时，阻抗值不变。 PCB制造商、PCB设计人员、PCBA制造商将为您讲解影响FPC特性阻抗的因素有哪些。