FPC封装基板的主要材料有哪些？

FPC封装基板的主要材料有哪些？

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据FPC厂商介绍，封装基板是IC封装的最大成本，占比超过30%。 IC封装成本包括封装基板、封装材料、设备折旧及测试等，其中IC载板成本占30%以上，是集成电路封装的主要成本，在集成电路封装中占有重要地位。 对于IC载板，其基板材料包括铜箔、基板、干膜（固体光刻胶）、湿膜（液体光刻胶）和金属材料（铜球、镍珠和金盐）。 基板占比超过30%，是IC载板成本最大的一端。

1、主要原材料之一：铜箔

与FPC厂的PCB类似，IC载板所需的铜箔也是电解铜箔，需要超薄均匀的铜箔，最小厚度为1.5μm。 一般为2-18μm。 传统PCB所用的铜箔厚度为18和35μm左右。 超薄铜箔价格高于普通电解铜箔，加工难度更大。

2、第二种主要原材料：基板

载板基板类似于PCB的覆铜板，主要分为硬质基板、柔性薄膜基板和共烧陶瓷基板三大类。 硬质基板和柔性基板有较大的发展空间，而共烧陶瓷基板的发展趋于放缓。

IC载板主要考虑的因素包括尺寸稳定性、高频特性、耐热性、导热性等要求：

目前硬封装基板材料主要有3种，即BT材料、ABF材料和MIS材料；

软包装基材基材主要有PI（聚酰亚胺）和PE（聚酯）树脂；

陶瓷封装基板材料主要有氧化铝、氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。

硬基板材料：BT、ABF、MIS

1.BT树脂 BT树脂的全称是“双马来酰亚胺三嗪树脂”，由日本三菱瓦斯公司开发。 尽管BT树脂的专利期已过，但三菱瓦斯公司在BT树脂的研究、开发和应用方面仍处于世界领先地位。 BT树脂具有高Tg、高耐热、耐湿、低介电常数（Dk）和低耗散因数（Df，因此BT材料多用于可靠性要求高的网络芯片和可编程逻辑芯片等诸多优点。在 目前，BT基板多用于手机MEMS芯片、通讯芯片、存储芯片等产品，随着LED芯片的快速发展，BT基板在LED芯片封装中的应用也发展迅速。

2.ABF ABF材料是Intel主导的材料，用于进口Flip chip等高档载板。 与BT基板相比，ABF材料可用作线路更细、脚数多、传输率高的IC，多用于CPU、GPU、芯片组等大型高端芯片。 ABF作为加层材料，无需热压即可直接贴在铜箔基板上作为电路。

过去，ABFFC 存在厚度问题。 但由于铜箔基板的技术越来越先进，ABFFC只要采用薄板就可以解决厚度问题。 早期，ABF载体大部分用于电脑和游戏机的CPU。 随着智能手机的兴起和封装技术的变革，ABF行业陷入低潮。 但近年来，随着网络速度的提升和技术的突破，高性能计算的新应用层出不穷，对ABF的需求再次被放大。

从行业趋势来看，FPC厂商认为ABF基板能够紧跟先进半导体制造工艺的步伐，满足细线化、细线宽/线间距的要求，未来市场增长潜力可观。 产能有限，行业龙头开始扩产。

3.MIS MIS基板封装技术是一种新技术，在模拟、电源IC、数字货币等市场领域发展迅速。 与传统基板不同，MIS包含一层或多层预封装结构。 每一层都通过电镀铜互连，以提供封装过程中的电气连接。 MIS 可以替代一些传统封装，例如 QFN 封装或基于引线框架的封装，因为 MIS 具有更精细的布线能力、更好的电气和热性能以及更小的形状。

柔性基板材料：PI、PE

PI和PE树脂广泛用于柔性PCB和IC载板，尤其是带状IC载板。 柔性薄膜基材主要分为三层有胶基材和两层无胶基材。 三层胶板最初用于运载火箭、巡航导弹、太空卫星等军用电子产品，后来扩展到各种民用电子产品芯片； 无胶板厚度较小，适合高密度布线。 在耐热、细线、薄等方面优势明显。 产品广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，将是未来软封装基板的主要发展方向。 PCB厂家、PCB设计师、PCBA厂家为您讲解FPC封装基板的主要材料有哪些？