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手机无线充电软板5G射频前端
23Apr
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手机无线充电软板5G射频前端

手机无线充电软板5G射频前端


线路厂家、线路板设计PCBA厂家为您讲解手机无线充电软板5G射频前端包括哪些?


射频前端是无线通信设备的核心部件,是无线电磁波信号与二进制数字信号相互转换的基础部件。

射频前端的组成

按功能可分为发送端(TX)和接收端(RX);

按元器件可分为功率放大器(PA)、低频噪声放大器(LNA)、滤波器、开关、双工器和调谐器。

手机无线充电软件板各部分功能列举如下:

a) 功率放大器负责传输通道的射频信号放大;

b) 滤波器负责对发送和接收信号进行滤波;

c) 低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大;

d) 射频开关负责接收和发射通道的切换;

e) Duplexer 负责接收/发送通道的准双工切换和射频信号滤波;

f) 调谐器负责射频信号的选台、变频和放大。


FPC circuit board


据手机无线充电软板厂介绍,5G时代,信号频段数量大幅增加,所需元器件数量也大幅增加。 同时,5G通信设备需要向下兼容4G、3G,增量市场可观。

据研究,每增加一个频段就需要增加一个PA、一个双工器、一个RF开关、一个LNA和两个滤波器。 2G需要支持4个频段,3G需要支持6个频段,4G需要20个,5G需要80个。

5G时代射频前端元器件数量是4G时代的四倍以上,是不是很容易理解? 两者都不。 这里介绍载波聚合技术。


前端模块化越来越复杂

射频前端模块在5G时代将越来越模块化。 随着通信系统升级,频段越来越多,更高级别的通信系统需要向下兼容,导致射频设备越来越复杂; 同时要求手机无线充电软板厂增加电池容量,减少PCB面积,这决定了模块化是必然趋势:

1、终端小型化。 射频前端模块化减少了PCB面积的占用,这对于大款手机终端内部来说尤为重要。

2、量产一致性。 要求复杂的射频电路如果采用分立元件搭建,难以保证量产的一致性,而模块化则使电路内部化,具有更高的可靠性。

3、缩短研发周期。 射频前端模块化提高了终端厂商的研发效率,缩短了产品开发周期,使后者能够更快推出新产品。


射频前端模块通常有三种主流架构:PAMiD架构、MMMBPA+ASM架构、MMPA+TxFEM架构,分别对应不同的模块化形式。 MMMB PA集成2G/3G/4G PA,通过外部滤波器和双工器与天线开关模块ASM相连,即MMMB PA+ASM架构; MMPA+TxFEM是目前国内使用最广泛的射频前端架构。 MMPA只集成了3G/4G PA,2G PA集成了ASM,称为“TxFEM”。 PAMiD集成度最高,集成了MMMB PA+FEMID。 主流旗舰机型大多采用PAMiD架构,因为要支持全球大部分频段。 线路板厂家、线路板设计、PCBA厂家为您讲解手机无线充电软板5G射频前端包括哪些?

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