5G PCB三种常见钻孔方式详解

5G PCB三种常见钻孔方式详解

线路板厂商、线路板设计师、PCBA厂商讲解5G线路板三种常见钻孔方式

先介绍一下5G PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔和埋孔。 这三种孔的含义和特点。

通孔（VIA），一种常见的孔，用于导通或连接电路板不同层的导电图案之间的铜箔线。 如（如盲孔、埋孔），但元件导腿镀铜孔或其他加固材料不能插入。 由于5G PCB是由许多铜箔层堆叠而成，每层铜箔都会覆盖一层绝缘层，使得铜箔层之间无法相互连通，信号链路依赖于过孔，因此具有 中文via的名字。

特点：为了满足客户的需要，电路板的通孔必须堵上。 这样一来，在改变传统铝塞孔工艺的过程中，采用白屏完成电路板表面的阻焊塞孔，使生产稳定，质量可靠，使用更完美 . 通孔主要起到连接和导通电路的作用。 随着电子工业的快速发展，对印制电路板的制造工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。 采用通孔到塞孔的工艺，应满足以下要求：

1、通孔中可以找到铜，但塞子不能用于电阻焊。

2、通孔内必须有锡铅，并且必须有一定的厚度要求（4um）。 不得有焊锡堵住油墨进入孔内，否则可能造成孔内出现锡珠。

3、通孔必须有阻焊墨塞孔，不透光，无锡环、锡珠、平整度等要求。

盲孔：是指通过电镀孔将5G电路板的最外层电路与相邻的内层连接起来。 因为看不到对面，所以叫盲透。 同时，为了增加PCB层间的空间利用率，应用了盲孔。 即，到印刷电路板的一个表面的通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶面和底面，具有一定的深度。 它用于连接表面线和下面的内线。 孔的深度通常不超过一定的比例（孔径）。 这种制造方法需要特别注意钻孔深度（Z轴）要恰到好处。 否则会造成孔内电镀困难，故工厂几乎不采用。 也可以在个别线路层时，预先对需要连接的线路层打孔，然后用胶粘在一起。 但是，它需要更精确的定位和对准设备。

埋孔是指5G电路板中任意电路层之间的连接，但不与外层连接，也是不延伸到电路板表面的导电孔。

特点：在这个过程中，不可能使用粘接后钻孔的方法。 使用单独的电路层时必须进行钻孔。 首先，将内层部分粘合，然后将内层退回，然后进行电镀处理。 最后，就可以进行所有的键合了。 比原来的通孔和盲孔要花更多的时间，所以价格也是最贵的。 此工艺通常只用于高密度电路板，以增加其他电路层的可用空间

在PCB生产过程中，钻孔是非常重要的，不能马虎。 因为钻孔是在覆铜板上钻出所需的通孔，以提供电气连接和固定元器件的功能。 如果操作不当，就是via过程有问题。 元器件不能固定在电路板上，影响使用，甚至整板报废。 因此，钻孔过程非常重要。 电路板制造商、电路板设计师、PCBA加工商将对5G电路板常见的三种钻孔方式进行讲解。