电路板的软硬结合板是用什么材料制成的？

电路板的软硬结合板是用什么材料制成的？

PCB厂家、PCB设计师、PCBA厂家为您讲解，您了解PCB厂家的软硬结合板吗？ 它们由什么材料制成？

FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬结合板新产品。 因此，软硬结合板是将柔性线路板和硬线路板按相关工艺要求，经过压合等工序组合而成的具有FPC特性和PCB特性的线路板。

优点：软硬结合板同时具有FPC和PCB的特点。 因此，它可以用于一些有特殊要求的产品，包括某些柔性区域和某些刚性区域。 可以极大地帮助节省产品内部空间，减小成品体积，提高产品性能。

缺点：软硬结合板生产工序多，生产难度大，成品率低，材料和人力多。 因此价格昂贵，生产周期长。

软硬结合板：

线路板厂的软硬结合板作为一种特殊的互连技术，提供了电子元器件之间的一种新的连接方式。 可实现电路的二维设计与制作，以及三维互连与组装，从而降低电子产品的组装尺寸和重量。 具有轻、薄、短、小的特点。

软硬结合板可替代连接器，减少连接器数量，节约成本； 反复弯曲10万次以上仍能保持电气性能； 可实现最薄绝缘载板的阻抗控制，减轻重量、安装时间和成本； 该材料具有高耐热性和更好的热扩散率。 目前，软硬结合板存在工艺复杂、生产成本高、不易更换和维修等缺点。

软硬结合板材质介绍

软硬结合板的加工基板材料与柔性线路板相同，都是柔性覆铜板（FCCL）。 FCCL是指将聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜等柔性绝缘材料的一面或两面与铜箔通过一定工艺粘合而成的覆铜板。

其中，由铜箔、薄膜和粘合剂组成的柔性覆铜板称为三层柔性覆铜板（简称3L-FCCL）。 不含粘合剂的柔性覆铜板称为二层柔性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。

FCCL的组成主要包括以下三类材料：

绝缘基膜材料：聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）和聚酯薄膜（PET薄膜）是目前应用最广的。

金属导体箔：常用的有铜箔、铝箔和铜铍合金箔。 铜箔应用最多，包括电解铜箔（ED）和压延铜箔（RA）。

粘合剂：主要有聚酯粘合剂、丙烯酸粘合剂、环氧或改性环氧粘合剂、聚酰亚胺粘合剂、酚丁醛粘合剂等。在3L-FCCL中，粘合剂主要分为丙烯酸粘合剂和环氧粘合剂。 PCB厂家、PCB设计师、PCBA厂家为您讲解，您了解PCB厂家的软硬结合板吗？ 它们由什么材料制成？