电路板覆铜板怎么办？

电路板覆铜板怎么办？

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PCB覆铜板出现问题如何解决？

以下是一些最常遇到的 PCB 问题以及如何识别它们。 如果 PCB 层压板出现问题，应考虑将其添加到 PCB 层压板材料规范中。 PCB厂小编就为大家介绍如何解决PCB线路板覆铜板问题？

PCB覆铜板问题一：寻找

制造任何数量的PCB都不可能不遇到一些问题，这主要归因于PCB覆铜板的材料。 当在实际制造过程中出现质量问题时，似乎往往是PCB基板材料出了问题。 即使是精心编写并实际实施的 PCB 层压板技术规范，也没有指定必须执行的测试项目，以确定 PCB 层压板是生产过程问题的原因。 以下是一些最常遇到的 PCB 层压板问题以及如何识别它们。

如果 PCB 层压板出现问题，应考虑将其添加到 PCB 层压板材料规范中。 一般这种技术规范如果不充实，会引起持续的质量变化，进而导致产品报废。 一般情况下，PCB层压板质量变化引起的材料问题，多发生在厂家生产的原材料批次不同或压紧载荷不同的产品上。 很少有用户能够拥有大量足够的记录，使他们能够在加工现场区分特定的冲压载荷或材料批次。

所以经常会出现电路板不断生产和安装元器件，焊槽不断翘曲，浪费大量人工和昂贵的元器件。 如果可以立即获得装载批号，PCB 层压板制造商可以检查树脂批号、铜箔批号、固化周期等。也就是说，如果用户无法提供与 PCB 层压板制造商的质量控制系统的连续性， 用户将遭受长期损失。 下面介绍 PCB 制造过程中与基板材料相关的一般问题。

PCB覆铜板问题2：表面问题

症状：印刷材料附着力差，涂层附着力差，有的部位不能蚀刻，有的部位不能焊接。

可采用的检查方法通常是通过在板材表面形成可见的水痕进行目视检查：

可能原因：脱模膜造成的表面非常致密光滑，使未镀铜的铜面过于光亮。 通常，在层压板未涂层的一面，层压板制造商不会去除脱模剂。 铜箔上的针孔导致树脂流出并堆积在铜箔表面，这种情况通常发生在比 3/4 盎司重量规格更薄的铜箔上。 铜箔制造商在铜箔表面使用过量的抗氧化剂。 层压板制造商改变了树脂系统，剥薄或刷涂方法。 由于操作不当，有很多指纹或油渍。 在冲压、冲裁或钻孔操作期间浸入机油中。

可能的解决方案：在层压板制造发生任何变化之前，与层压板制造商合作并指定用户的测试项目。 建议层压板制造商使用织物类薄膜或其他脱模材料。 联系层压板厂家对每批不合格的铜箔进行检验； 寻求去除树脂的解决方案。 从层压板制造商处获取去除方法。 一般推荐使用盐酸，然后用机械刷洗去除。 请联系层压板制造商以使用机械或化学消除方法。

教育各工序人员戴手套，手拿覆铜板。 确认层压板在运输过程中是否垫好或装袋，垫纸含硫量是否低，电路板包装袋无脏物。 使用含硅清洁剂时，确保没有人接触铜箔。 所有层压板在电镀或图形转移过程之前应脱脂。 线路板厂家、线路板设计师、PCBA厂家为您讲解线路板覆铜板怎么办？