电路板厂家介绍如何正确焊接电路板

电路板厂家介绍如何正确焊接电路板

线路板厂家、线路板设计、PCBA加工厂家为您讲解如何正确焊接线路板

PCB焊接是电子技术的重要组成部分。 正确的焊点设计和良好的加工工艺（即PCB焊接工艺）是获得可靠焊接的关键因素。 所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具备所有要求的性能，而且在电子产品的整个使用寿命期间都应正确工作。

尽管所有焊接工艺的物理化学原理都是相同的，但电子线路的焊接有其自身的特点，即高可靠性和小型化，这与电子产品的特点是一致的。 影响PCB焊接质量的因素很多。 例如母材材料及其表层的种类、镀层的种类和厚度、加工工艺和方法、焊前表面状态、焊接成分、焊接方法、焊接温度和时间、被焊母材的间隙大小 、助焊剂种类及性能、焊接工具等。不仅被焊元器件引线表面的氧化物和引线内部结构的金属间化合物是影响引线可焊性的重要原因，而且 印制电路板表面的氧化物是影响焊盘可焊性的主要原因。

PCB焊接机构

用锡铅焊锡进行焊接称为锡铅焊，简称锡焊。 其机理是：在锡焊过程中，焊料、焊件和铜箔在焊接热的作用下未熔化，焊料熔化并润湿焊接表面，依靠焊料和铜箔之间的原子分子运动，从而导致 金属间扩散，在铜箔与焊件之间形成金属合金层，将铜箔与焊件连接起来，得到牢固可靠的焊点。 上述过程是一个相互物理化学作用的过程。

PCB焊接特性

焊料的熔点低于焊件。

焊接时，焊料和焊件一起被加热到焊接温度。 焊料熔化但焊件不熔化。

焊接的形成是靠熔化的焊料渗入焊接表面，从而产生冶金和化学反应，形成结合层，实现焊件的结合。

铅锡焊料的熔点低于200℃，适用于半导体等电子材料的连接。

只需简单的加热工具和材料即可加工，投资少。

焊点应具有足够的强度和电气性能。

焊接过程是可逆的，易于拆卸。

线路板焊接情况

一、焊件可焊

焊接质量的好坏主要取决于焊料润湿焊件表面的能力，即两种金属材料的润湿性和可焊性。 如果PCB的可焊性不好，就不可能焊接出合格的焊点。 可焊性是指焊件和焊料在适当的温度和焊剂作用下形成良好结合的能力。 并非所有材料都可以通过锡焊连接。 只有一些金属具有良好的可焊性。 一般铜及其合金、金、银、锌、镍的焊接性较好，而铝、不锈钢、铸铁的焊接性较差。 焊接一般需要特殊的助焊剂和方法。

二、焊件表面应清洁

为了达到焊料与焊件的良好结合，焊件表面必须保持清洁。 即使是焊接性好的焊件，如果焊件表面有氧化层、灰尘和油污。 焊前必须清理干净，否则会影响焊件周围合金层的形成，焊接质量得不到保证。

三、合适的助焊剂

助焊剂有很多种，作用也不同。 应根据不同的焊接工艺和焊件材料选用不同的助焊剂。 如果助焊剂用量过多，助焊剂残留的副作用也会增加。 助焊剂用量太少，助焊剂效果差。 松香助焊剂通常用于焊接电子产品。 松香助焊剂无腐蚀性，去除氧化，增强焊料的流动性，有助于润湿焊接面，使焊点光亮美观。

四、适宜的焊接温度

热能是焊接必不可少的条件。 在锡焊中，热能的作用是使焊料向元件扩散，使焊件温度上升到合适的焊接温度，从而与焊料生成金属合金。

五、合适的焊接时间

焊接时间是指焊接过程中发生物理化学变化所需的时间。 它包括焊件达到焊接温度的时间、焊料熔化的时间、助焊剂发挥作用并形成金属合金的时间。 电路板的焊接时间要合适。 如果太长，焊接零部件容易损坏。 如果太短，则无法满足要求。

PCB焊接方式

对于电路板的焊接方法，小批量焊接通常采用手工焊接。 大批量生产电子产品，采用浸焊和波峰焊。

PCB焊接设备

在整个焊接过程中，电路板厂采用手工焊接的方式。 使用的工具大多是电烙铁，分为外热式电烙铁和内热式电烙铁。 电路板制造商、电路板设计师和PCBA制造商将为您讲解如何正确焊接电路板。