pcb线路板的热可靠性不容忽视

pcb线路板的热可靠性不容忽视

PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商详解pcb PCB的热可靠性不容忽视

一般来说，pcb电路板上的铜箔分布非常复杂，很难准确建模。 因此，建模时需要简化布线的形状。 ANSYS模型电路板电路板上尽可能接近实际电路板的电子元器件也可以使用简化建模进行仿真，如MOS管、集成电路块等。

1.热分析

芯片安装过程中的热分析可以帮助设计人员确定pcb电路板上元件的电气性能，并帮助设计人员确定元件或电路板是否会因高温而烧坏。 简单的热分析只是计算电路板的平均温度，复杂的热分析是为多块电路板的电子器件建立瞬态模型。 热分析的准确性最终取决于电路板设计人员提供的元件功耗的准确性。

在许多应用中，重量和物理尺寸非常重要。 如果元器件的实际功耗很小，则可能设计安全系数过高，以至于电路板设计采用与实际不符或过于保守的元器件功耗值作为热分析的依据。 相反（更严重的是）热安全系数的设计太低，即实际运行中的元器件温度高于分析师预测的温度。 此类问题一般通过安装散热装置或风扇给电路板降温来解决。 这些外部配件增加了成本并延长了时间。 设计中加入风扇也会给可靠性带来不稳定性。 因此，主动而非被动冷却方法（如自然对流、传导和辐射冷却）主要用于 PCB。

2.电路板简化建模

建模前先分析电路板中的主要发热器件，如MOS管、集成电路块等，它们在工作时将大部分损失的功率转化为热量。 因此，建模时需要考虑这些设备。 此外，将电路板基板上的铜箔视为导体涂层。 它们不仅可以导电，而且在设计中还可以导热。 它们的导热系数和传热面积都比较大。 电路板是电子线路中不可或缺的一部分。 其结构由环氧树脂基板和包覆铜箔作为导体组成。 环氧树脂基板厚度为4mm，铜箔厚度为0.1mm。 铜的导热系数为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热系数仅为0.276W/(m℃)。 加入的铜箔虽然很薄很薄，但是对热量有很强的引导作用，所以在造型上是不能忽视的。 PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商详解PCB热可靠性不容忽视。