PCB铜带脱落的三大原因你弄清楚了吗?
PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家为您讲解导致PCB铜带脱落的三大原因,您会做吗?
PCB的铜线脱落(又称跳铜)。 PCB制造商称这是一个层压板问题,并要求他们的生产工厂承担不良损失。 根据客户投诉处理经验,PCB厂常见的拒铜原因如下:
一、PCB厂工艺因素
铜箔被过度蚀刻。 市场上使用的电解铜箔一般有单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔)。 常见的抛铜一般是70um以上的镀锌铜箔,18um以下的红化箔和灰化箔基本没有批量抛铜。
1、当客户的电路设计好蚀刻线后,如果铜箔规格发生了变化,但蚀刻参数没有改变,铜箔会长时间停留在蚀刻液中。 由于锌本来就是一种活泼金属,当LED广告屏PCB上的铜线长时间浸泡在蚀刻液中时,难免会导致线路的侧蚀过度,导致部分铜线完全反应 细线锌背层与基板分离,即铜线脱落。
另一种情况是PCB蚀刻参数没有问题,但蚀刻后由于水洗干燥不良,铜线也被PCB表面残留的蚀刻液包围。 铜线长期不处理,也会造成铜线侧蚀过大,飞铜。 这种情况一般表现为集中在细线路上,或者在潮湿的天气,整个PCB上都会出现类似的缺陷。 剥开铜线看其与基层接触面(即所谓粗化面)的颜色发生了变化,与正常铜箔的颜色不同。 看到的是底层原铜的颜色,粗线处的铜箔剥离强度也是正常的。
2、LED广告屏PCB制程中发生局部碰撞,铜线因机械外力与基板分离。 这种缺陷的特点是定位或定向不良,脱开的铜线会有明显的扭曲,或同一方向的划痕/撞击痕迹。 剥去不良部位的铜线,看铜箔表面粗糙程度。 可以看出,铜箔粗糙面颜色正常,无侧面腐蚀,铜箔剥离强度正常。
3、LED广告屏PCB线路设计不合理。 如果电路用厚铜箔设计的太薄,也会造成电路蚀刻过度,造成飞铜。
二、层压板制造工艺原因
一般情况下,只要将层压板的高温段热压30min以上,铜箔与半固化片就基本粘合在一起,所以粘合不会影响铜箔与基板之间的粘合力。 层压板一般。 但在贴合叠片过程中,如果PP被污染或铜箔粗糙表面破损,也会导致贴合后铜箔与基材的结合力不足,造成定位(仅适用于大板) )或零星的铜线脱落。 但测量线附近的铜箔剥离强度不会出现异常。
三、层压板原材料的原因
1、LED广告屏上提到,普通的电解铜箔都是镀锌或镀铜后粗箔的产品。 如果粗箔生产时峰值异常,或镀锌/镀铜时镀层晶枝不良,导致铜箔本身剥离强度不够。 当有缺陷的铜箔被压入PCB并插入电子厂时,铜线会在外力的冲击下脱落。 这样不好的抛铜,在剥开铜线看铜箔粗糙面(即与基材的接触面)后,不会造成明显的侧蚀,但整个铜箔的剥离强度会很差。
2、LED广告屏用铜箔与树脂的适应性差:由于树脂体系不同,一些特殊性能的层压板,如HTg板材,使用的固化剂一般为PN树脂。 该树脂分子链结构简单,固化时交联度低。 因此,不可避免地要使用具有特殊峰值的铜箔来与之匹配。 铜箔用于层压板生产时,与树脂体系不匹配,导致板材上的金属箔剥离强度不够,插件时铜线脱落不良。 PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家为您讲解导致PCB铜带脱落的三大原因,您会做吗?
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