碳膜PCB概述及生产工艺特点

碳膜PCB概述及生产工艺特点

PCB制造、PCB设计及PCBA加工厂家讲解碳膜PCB的概况及生产工艺特点

印制电路板制作电路的常用方法有两种：减法和加法。 添加方法使用无电解或电镀铜来生成电路。 使用导电油墨的方法是添加方法之一。 导电油墨用于制作电线并印在绝缘体上以生成电路。 这种方法相对容易和有效地生产各种形状的印刷电路。

碳膜PCB的生产工艺是一种结合了减法和加法的PCB制造方法。

目前，碳膜印制板在应用领域取得了突破性进展，尤其是在低电功率电子产品方面。 碳膜印制板作为印制板上的永久性导电涂层，已被众多电子设计人员采用和推广。

随着电子工业的快速发展，碳膜PCB逐渐被应用于日常电器和仪器中，朝着多功能化、小型化方向发展。 如：电视机、电话机、电子琴、游戏机、录像机等，其新技术、新功能不断被开发利用。 计算机键盘、卡片式计算机、微型收录机、电子测量仪器、SMT等电子领域也开始选用碳膜印制板，从而提高了知名度，扩大了需求。

碳膜PCB采用简单的丝网印刷工艺，在单面印制板上加一层或两层导电图形，实现高密度布线。 印刷导电图形不仅用作互连线，还用作电阻器、按键开关触点、电磁屏蔽层等。

该工艺兼有空金属化PCB和单面PCB的优点，形成无互连孔的单面双层PCB； 简化多孔金属化印制板的生产工艺，可通过丝网印刷直接印制，易于掌握； 可实现轻、薄，甚至可使用酚醛纸板； 零件安装孔也可冲裁加工； 适应大批量生产，缩短生产周期，降低生产成本，无三废污染。

碳膜PCB可将双面板的生产周期缩短三分之二； 整机体积缩小四分之一到三分之一； 整机装配效率提升30%； 生产成本降低三分之一，更多的双面多孔板或简单的多层板转为碳膜PCB生产模式。

就碳膜印制板的技术规范而言，IEC1249-5-4中导电涂层的一些技术说明； 知名公司也制定了碳膜PCB的一些技术规范； 一些墨水制造商。 导电油墨也有技术条件； 但这些只是一些简单的描述和介绍； 1998年我国电子行业颁布的SJ/T11171-98《非金属化单双面碳膜印制板规范》对碳膜板的技术条件和试验方法进行了全面的论述。 PCB制造商、PCB设计人员和PCBA制造商将讲解碳膜PCB的概况和生产工艺特点。