多层板用基板材料及半固化片概述

多层板用基板材料及半固化片概述

电路板制造、电路板设计及PCBA加工厂家讲解多层板基板材料及半固化片概述

多层板，尤其是HDI多层板，目前使用的基板材料多种多样。 但目前，环氧玻璃纤维布基基材仍是主流。 因此，下面着重介绍这种多层板用基板材料的种类和性能。

内芯薄型FR-4覆铜板和FR-4半固化是生产一般多层板必不可少的原材料。 目前，两者的总消耗量已超过全球单双面PCB用FR-4覆铜板的消耗量。 台湾多层板专家曾将多层板压制成型所要达到的品质目标总结如下：

1：绝缘层厚度：提供相关的电气绝缘、阻抗控制和内线灌胶。

2：树脂粘合：能与内层黑化（或棕化）层和外层铜箔提供牢固的粘合，使其粘合牢固。

3：尺寸稳定性：各层内层板尺寸变化一致，保证各层孔环与通孔重合（对齐）

4：板面平整度：保持板面平整度，克服翘曲。

以上四项实际上是内芯薄型FR-4型覆铜板和FR-4型半固化片在多层板制造和质量保证中的作用。 作为半固化片材，其具体作用是：为多层板的内外层结合提供绝缘介质； 提供多层板的厚度； 提供电绝缘（包括内层线间缝隙的填充）和特性阻抗精度控制的保证。

多层板半固化片概述

半固化板材是一种由树脂和增强材料组成的板材。 增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料。 目前，玻璃布多用作制造多层线路板所用的半固态片材的增强材料。 因此，我们将主要讨论玻璃布增强预浸料。

半固化片作为制造多层板的主要材料，是用经过处理的玻璃纤维布制成的薄片材料，浸渍树脂胶，然后预烘烤，使树脂进入B阶段。

半固化片选用的玻璃布表面处理是在其表面涂敷特殊的偶联剂，以提高玻璃布与树脂的附着力。

在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，经向的纱线也称为“经纱”； 与其垂直的方向为纬向，对应的纱支为“纬向”。

各种玻璃布的经纬纱单元数不同，所以有106、1080、2116、7628等型号的玻璃布。 因此，各种玻璃布层压后的厚度是不同的。

半固化片使用的树脂主要有环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪、聚酰亚胺等，对应的胶片有FR-4、BT、PI等不同牌号，其物理和电学性能各不相同。

在胶粘片的生产过程中，其树脂一般分为以下三个阶段：

A级：常温下能完全流动的液态树脂。 玻璃布浸渍时就是这种状态；

B级：环氧树脂在半固化状态下部分交联，在加热条件下可再次恢复液态；

C级：树脂完全交联。 它会在加热和压力下软化，但不能再变成液体。 这是多层板受压后半固化片的最终状态。 PCB制造、PCB设计和PCBA加工厂商将为您全面介绍多层板的基板材料和半固化片。