多层板PCB可靠性测试及半固化片概述

多层板PCB可靠性测试及半固化片概述

PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家讲解PCB质量及可靠性测试及多层板半固化片概述

电路板的质量和可靠性由设计方、制造方和装配方共同决定。 另一方面，它们也是由客户和制造商共同确定的。 然而，质量和可靠性对于产品的意义是截然不同的。 质量是经济效益、安全性、可靠性、稳定性、可操作性、性能、可维护性等的综合。

但就可靠性而言，它只是产品在一定时间内发生故障的概率，因此可靠性可以说是评价产品在生命周期内功能稳定性的指标。 一般的可靠性问题可以讨论，包括故障率，可靠性试验等，基本都是一对二，二对一的个人。 我们将在本章讨论两者的相关问题。

一、质量和可靠性指标

一般来说，质量可靠性的测量方法不同，采用的抽样概念也不同。 质量指标主要侧重于数量，所以采用的概念是通过统计方式得到次品的比例。 百万分之一不良品是一种常见的计算方式。 至于可靠性指标，则侧重于产品的使用寿命长。 主要有两种方法：（1）长期使用少量样本； (2) 大量样本使用时间短。 故障时间是一种通用语言。 FIT每个单位的含义是每十亿个元件工作小时发生一次故障的概率。

二、可靠性说明

可靠性的计算依据一般用简单的可靠性方程表示如下：

R（t）=1-F（t）

F(t)表示故障率。 一般故障率函数包括四种主要故障类型，即瞬时故障率、平均故障率、平均故障率发生时间和平均故障时间间隔。 第四项比较特殊，是指一些可以自动复位或修复的故障情况，比如死机。

一般产品最常见的可靠性问题就是所谓的可靠性浴盆曲线，其一般图形如下图所示。

通过采用烧机试验的流程，生产者可以更严格地淘汰早期死亡期的产品。 至于burn in test的条件，如何设定早死期和正常期的界限，必须事先仔细评估。 特别是近年来，电子产品的生命周期和更新换代率变化明显，很多测试规范都是早期的美国军用规范或通信系统产品规范。 是同一个标准还是进行向下修复都必须慎之又慎。

多层板半固化片概述

半固化板材是一种由树脂和增强材料组成的板材。 增强材料可分为玻璃布、纸基和其他复合材料。 目前，玻璃布多用作制造多层电路板所用的半固态片材的增强材料。 因此，我们将主要讨论玻璃布增强预浸料。

半固化片作为制造多层板的主要材料，是用经过处理的玻璃纤维布制成的薄片材料，浸渍树脂胶，然后预烘烤，使树脂进入B阶段。

半固化片选用的玻璃布表面处理是在其表面涂敷特殊的偶联剂，以提高玻璃布与树脂的附着力。

在玻璃布中，布卷的长度方向称为经向，经向的纱线也称为“经向”； 与其垂直的方向为纬向，对应的纱支为“纬向”。

各种玻璃布的经纱和纬纱的单位支数不同，所以有106、1080、2116、7628等型号的玻璃布。 因此，各种玻璃布层压后的厚度是不同的。

半固化片使用的树脂主要有环氧树脂、双马来酰亚胺/三嗪、聚酰亚胺等，对应的胶片有FR-4、BT、PI等不同牌号，其物理和电学性能各不相同。

在胶粘片的生产过程中，其树脂一般分为以下三个阶段：

A级：常温下能完全流动的液态树脂。 玻璃布浸渍时就是这种状态；

B级：环氧树脂在半固化状态下部分交联，在加热条件下可再次恢复液态；

C级：树脂完全交联。 它会在加热和压力下软化，但不能再变成液体。 这是多层板受压后半固化片的最终状态。 PCB制造、PCB设计和PCBA加工厂家将讲解PCB的质量和可靠性测试以及多层板半固化片的概述。