电路板最常用的刚性覆铜板的性能比较

电路板最常用的刚性覆铜板的性能比较

PCB厂商、PCB设计师、PCBA厂商讲解PCB最常用的刚性覆铜板性能对比

在PCB制造中，常用的刚性覆铜板包括三种由不同树脂和不同增强材料组成的覆铜板产品。 纸基酚醛覆铜板； 玻璃纤维布基环氧型； 复合环氧树脂型覆铜板。

1、纸基覆铜板

纸基覆铜板最典型的品种和型号是FR-1（阻燃）和XPC（非阻燃）。 此外，FR-2（阻燃纸基酚醛覆铜板）和FR-3（阻燃纸基环氧覆铜板）的电气和机械性能略高于FR-1和XPC。 纸基覆铜板的综合性能特点是成本低、价格低、相对密度低、可冲孔加工。 但其工作温度较低，耐热性、耐湿性和机械性能均低于玻璃纤维布基环氧覆铜板。 亚洲整机电子产品制造商多采用FR-1或XPC类CCL产品制造PCB。 在欧洲和美国，完整电子产品的客户大多使用FR-2和FR-3 CCL产品来制造PCB。 纸基覆铜板多用于单面板的制造。 由于日本开发了银浆通孔用纸基酚醛覆铜板产品，因此在日本流行使用此板制作双面板。 但是，这一类在中国大陆的采用率仍然较低。

2、玻璃纤维布基环氧覆铜板

玻璃纤维布基环氧覆铜板最典型的类型是FR-4（阻燃）和G-10（非阻燃）。 其中，FR-4覆铜板是迄今为止PCB制造中使用最广泛的覆铜板品种。 另外FR-5（阻燃）和G-11（非阻燃）的耐热性比FR-4好。 玻璃纤维布基环氧覆铜板的力学性能、尺寸稳定性、抗冲击性和耐湿性均高于纸基酚醛覆铜板。 其电气性能优良，工作温度高，性能受环境影响小。 在加工性能方面，玻璃纤维布基环氧覆铜板比其他树脂（如PI/BT/CE/PTFE/PPE）具有更大的优势。 近年来，根据市场需要开发了多种玻璃纤维布基环氧覆铜板（FR-4 CCL），形成了系列化产品。 这些 FR-4 CCL 品种中的大多数通过改性所使用的环氧树脂来改善其某些性能。 例如：低介质常数的FR-4覆铜板、高玻璃化转变温度的FR-4覆铜板、低热膨胀系数的FR-4覆铜板、耐金属离子迁移率高的FR-4覆铜板、高CTI的FR-4覆铜板 、屏蔽紫外线的FR-4覆铜板、高弹性FR-4覆铜板（适用于芯片倒置安装的IC封装载板）、无卤素FR-4覆铜板、薄型FR-4覆铜板等产品。 玻璃纤维布基环氧覆铜板除用于双面PCB外，还用作内芯薄覆铜板（一般厚度小于0.8mm）。

3、复合环氧覆铜板

复合环氧型覆铜板主要是指由绝缘基板的表层和芯层两种不同增强材料组成的覆铜板。 在复合环氧类CCL中，以CEM-1和CEM-3最为常见。 复合基覆铜板的力学性能和制造成本介于纸基酚醛类覆铜板和玻璃纤维布基环氧类覆铜板之间。 本实用新型可用于冲孔加工，也适用于机械钻孔加工。 部分CEM-3 CCL产品在耐CTI、尺寸精度、尺寸稳定性等方面优于普通FR-4 CCL产品。使用CEM-1 CCL和CEM-3 CCL替代FR-4 CCL制造双 双面PCB已广泛应用于日本、欧美等国家和地区。 近年来，国外一些PCB厂商为了追求成本和薄板化，在产品开发中开始采用薄型CEM-3覆铜板作为多层板的内芯薄型覆铜板。 连CEM-3的半固化片都用上了，薄的多层板完全是用CEM-3基板做的。 近期还发现大陆部分台资PCB企业开始生产加工薄型CEM-3覆铜板，主要用作多层板的内芯薄型覆铜板。 PCB制造商、PCB设计师、PCBA制造商将讲解PCB最常用的刚性覆铜板的性能比较。