PCB铣床、加工类型及PCB层间连接方式

PCB铣床、加工类型及PCB层间连接方式

PCB厂家、PCB设计师、PCBA厂家讲解PCB铣床、加工种类及PCB层间连接方式

1、铣床

在电路板的铣削加工过程中，无论是直线、斜线、圆弧、圆等非常复杂的形状，都可以通过铣削完成，并且可以获得比切削加工更高的尺寸精度和光洁度的加工表面， 冲孔和切割。 通常使用数控铣床或铣削机械设备。 它具有以下特点：

(1)高精度定位结构：与数控钻床结构相同，X-Y-Z轴各轴独立运行；

(2)高刚性高速主轴：7000-40000(rpm)，主轴采用滚珠轴承；

(3)孔洞识别功能：可准确检测基板表面厚度，保证深度精度

(4)多种类型的灵活命令（如切削、进给速度、下刀和提刀）；

(5)具有自动补偿功能：数控铣是根据PCB的实际尺寸进行编程。 同时，铣刀运动坐标为中心线。 这样，铣刀运动轨迹的外形尺寸应减少一个铣刀直径； 对于内部图形，是增加一个铣刀直径的尺寸。 根据这一原理，自动补偿功能可以将输入的铣刀直径自动偏移一个半径，从而达到校正的目的。

2、加工类型

(1) 型材加工：0.8-3.175mm，槽加工

(2) 钻孔：钻出的孔主要用于填充IC芯片，要求深度精度小于50um。

3、铣刀类型

用于PCB轮廓加工的铣刀通常由硬质合金制成，按齿形可分为螺旋齿和金刚石齿。

(1) 螺旋铣刀

这种刀的特点是前角小，后角大，反铲。 这种结构使切削刃坚固而锋利。

(2) 菱形齿铣刀

在铣刀的圆柱面上加工出多条数量不同的左右排屑槽，形成交错的菱形。 在每颗钻石上制作小而平的刀具。 切削刀具为左螺旋，适用于低速切削； 切削刃在右螺杆上，适用于高速切削。

PCB层间连接方式

按照电路板的分类，电路板根据金属电路的层数可分为单面、双面、多层等不同结构。 多层板的做法可分为传统压合法和加层法。 多层板的传统做法是先制作内板电路，检查电路完整性并确认良品率，然后送至压合室进行多层板压合。 例如做八层板时，先做三层内层，结合黑褐化处理，然后将加工好的三层内层加叠层膜与上下铜片压合。 压制完成后，就是所谓的八层板结构。 但是，为了连接到层间导电，必须结合钻孔和孔壁金属化工艺才能有信号或电导通。

对于采用加层法制作的多层板，其制作方法是在中央搭建一块核心硬板，在此基础上，向两侧进行生长加层操作。 这就是通用通道中的1+4+1、2+4+2等多层板。 该方法中的每一层加层包括黑褐化、加层压制、盲通孔制作、孔壁金属化和线路制作等工序。 增加的层数结构要经过几个工艺周期，因此对每一层的良率要求比传统多层板更为严格。 这种板也称为高密度互连板，也称为HDI板。

除了通过激光攻丝和电镀来导电HDI板之外，电路板制造商还有其他方法来进行层间导电处理，例如导电胶孔技术，它使用导电胶填充孔并将它们连接起来以达到导电效果，例如ALIVH 和日本的 B2it。 其他特殊方法包括曼哈顿技术。 首先制作导电铜柱，然后用压合的方法压穿铜皮与导电连接。 这些方法不需要孔壁金属化工艺。 PCB制造商、PCB设计师和PCBA加工商将讲解PCB铣床、加工类型和PCB层间连接方式。