PCB化学沉铜概述（以甲醛为还原剂）

PCB化学沉铜概述（以甲醛为还原剂）

PCB制造、PCB设计、PCBA加工厂家讲解PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）概述

双面板和多层板层与层之间导电图像的互连是通过孔金属化技术实现的。 孔金属化是指在印制板的绝缘孔壁上镀上一层导电金属，导电图像相互绝缘，钻孔后采用化学镀和电镀的方法使其互连。 双面覆铜板和多层板，钻孔后，孔的内壁是不导电的，即层与层之间的导电图像不相互连接。 化学镀铜后，在绝缘孔壁上镀一层导电的化学镀铜层，然后通过电镀铜加厚铜层，使其达到要求的厚度（一般为25UM）。 从这个角度来看，PCB的孔金属化是通过化学镀铜和电镀铜两种工艺实现的。

化学镀是指在溶液中一种金属代替另一种金属形成金属镀层的过程。 它是一种自催化的氧化还原反应。 与被镀物是否金属无关。 它完全采用可控的方式引发化学反应，从溶液中沉积金属，然后以这种新的生态活性金属原子为催化核，继续催化后续的金属还原反应，直至沉积达到一定厚度。

为了获得良好的镀铜层，必须了解化学镀铜的工艺特点，这些工艺特点很容易有效控制。 不受基材性能限制，可用于金属和非金属表面； 不受被镀物表面形状的限制。 无论是沟槽、型腔、深孔、盲孔等，凡是能与溶液接触的部位，都能得到均匀的涂层。 不需要额外的电流。 设备相对简单，适用范围广。

众所周知，化学镀铜与非金属基体的结合是机械的。 一旦受到热冲击或温度变化，由于涂层与非金属基体的热膨胀系数差异较大，热应力将导致涂层分离。 因此，工艺中的每一步都必须严格控制，才能获得可靠的导电层。 为此，应严格做好以下几点：

(1) 严格的预处理

对于非金属材料表面的化学镀，镀前处理包括两个方面。 一是表面清洗处理，用于去除基体表面的油污等有机或无机污染物，使镀液能可靠地接触非导电表面； 另一种是表面改性，用于提高化学镀液对基体材料的润湿性，使镀层与非导电表面牢固、紧密结合。 这就是现代化学镀前处理配方的作用。 因此，正确的配方选择和严格的操作维护是预处理质量控制的两个基本控制点。

(2) 严格的工艺条件控制

根据自催化氧化还原化学镀工艺的特点，必须严格控制操作工艺条件，保持化学平衡，否则会出现两种极为不利的情况，即镀液太稳定，沉积速度太慢， 甚至会出现涂层覆盖不全的“空洞”； 镀液距离反应点太近，禁止镀片后反应太剧烈，沉积层结构疏松，镀层性能差，达不到PCB孔金属化的技术要求 ，甚至导致镀液不必要的消耗和自发分解失效。

(3)良好的沉铜装置

化学镀装置的设计和应用对镀铜质量起着重要作用。 首先，化学镀液的槽体、吊架及加热器、冷却系统、循环过滤系统等，凡与镀液接触的部分，均应采用惰性非金属材料制成，以免造成 这些部位发生化学反应，导致镀液不必要的消耗和自发分解失效。

(4) 严格的过程维护管理

使用化学镀液时，首先要保持镀液清洁稳定，防止外来杂质的干扰和自催化还原产物的影响。 每次使用后，应立即将溶液温度降至室温或低于反射温度并过滤。

(5) 严格的后处理

由于采用“薄铜”工艺，沉积的镀层很薄，容易氧化。 因此，镀后应立即进行镀层增厚处理或抗氧化浸渍处理，以免镀层氧化和微蚀。

(6)防止杂质

严格防止在化学镀过程中将杂质带入镀液和处理液中，防止内部被异物堵塞，直接影响化学镀铜的效果。 例如，在基板处理过程中，将其他处理液带入电镀液或处理液中； 将洗涤水带入处理液中； 或基板落入镀液或处理液中，不能及时处理。

(7)及时调整化学镀液及各种处理液

严格控制镀液和各种处理液中杂质的积累，及时分析、调整、补充和处理，确保各种溶液的成分在正常范围内，是提高镀层质量和预防的基础 “黑洞”。 PCB制造商、PCB设计师和PCBA制造商将讲解PCB化学沉铜（以甲醛为还原剂）的概述。