镍钯金双面PCB

化学镀镍钯金是印制电路板行业重要的表面处理工艺。 广泛应用于硬质线路板（PCB）、柔性线路板（FPC）、刚性加扰板和金属基板的生产过程中。 也是印制电路板行业未来表面处理的重要发展趋势。

一、化学镀镍钯金

化学镀镍钯金是一种非选择性表面处理技术，通过化学方法在印制电路的铜层表面沉积一层镍、钯和金。 主要工艺流程为脱脂-微蚀-预浸-活化-镀镍-镀钯-镀金-烘干，每个环节之间都会进行多级洗涤处理。 化学镀镍钯金反应机理主要包括氧化还原反应和置换反应，其中，还原反应较易处理粗钯、粗金产品，目前一般工厂化学镍钯金的生产规格为：镍2-5um，钯0.05-0.15um，金0.05-0.15um。 当然，由于工厂设备和反应机理的不同，化学反应的均匀性和处理粗钯、粗镍的能力也不同。

二、化学镀镍钯金VS电镀镍金

也是印制电路板领域重要的表面处理工艺； 主要应用领域是引线键合技术，在一定程度上可以应对高端电子电路产品。

三、化学镍钯金虽然反应速度慢，但由于不需要引线和电镀线的连接，所以同容积槽内同时生产的产品数量远大于电镀镍- 黄金，所以整体产能非常大。 优势。

四、发展趋势

如前所述，化学镀镍钯金的主要优势在于应对高端产品和精细电路的表面处理。 然而，电子技术的发展及其随之而来的需求也在迅速增长。 目前，普通的化学镍钯金工艺将逐渐无法应对高精度电路的生产。 因此，为应对更高的需求，目前主要的发展方向是薄镍钯金技术和化学钯金技术，广泛应用于：通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。