双面碳油线路板

碳墨PCB（印刷电路板）是将碳基导电油墨（简称碳墨）涂敷在PCB基板上，经固化形成带有碳膜导电图形的PCB。 现在市场对PCB板生产成本的要求一降再降，用碳油键代替现在昂贵的金键已是大势所趋。 碳油板是单双板PCB常用的表面处理方法。 通过检验、测试、老化测试等一系列工艺流程，使PCB能够长期可靠地工作。

碳墨印刷电路板的特点和用途：

碳墨附着力强，抗剥离性强，耐磨性强，可达≥100万次，电阻变化率≤10%。 与其他金属相比，导电浆料的方块电阻比较大。 目前碳油板的方块电阻一般可以控制在≤20欧姆，但成本低，性价比高。 导电浆料是电子元器件封装、电极和电子元器件互连的关键材料。 主要包括老化导电膏和固化导电胶（导电油墨）两种。

碳墨板应用：

碳油片主要应用于薄膜电路、手机软电路、医疗器械、通讯设备、汽车电子、智能标签RFID等众多行业。 在电路板行业，主要用于计算器和遥控器。 可替代镀铜孔、银浆孔填充、铜浆孔填充工艺。 环保低成本的碳浆填孔是电路板发展的主流趋势。 目前微软采用碳油填充电源板上的孔，可以完全替代镀铜孔的双层板。

印刷碳油产能

1、碳墨间隙：由于碳油具有良好的导电性，因此成品板上的碳油需要留有空隙，以确保不会发生短路。 通常，成品的最小间隙应为 8mil（HOZ 底铜）和 12mil（1-3oz 底铜）。 如果打开薄膜，间隙应该会增加。

2、碳油最小对中公差：+/-6mil

3、碳油窗尺寸及铜图形间隙：由于走线公差和漏油，为保证不露铜，碳油必须为6mil（HOZ底铜）或8mil（1-3OZ ) 底部铜) 大于一侧的铜焊盘。 因此，在碳油窗口和周围的铜图案之间需要 6 mil（HOZ 底部铜）和 8 mil（1-3OZ 底部铜）的间隙。 这是为了防止碳油覆盖周围的铜图案，避免短路。

4、碳油厚度

首层丝印碳油厚度：0.3-1.0mil，公差：+/-0.3mil。 如果要求碳油厚度大于1.0mil，则需要二次重印碳油。 二次重印碳油厚度：1.0-2.0mil，公差：+/-0.4mil。 第二次重印碳油膜比第一次小了3mil，所以需要在MI上写两套工具。