可复制层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
可复制层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
可复制层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
名称:TB-3568X开发板抄板
可复制层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
翘曲:≤0.7%
转换精度:14位
输出通道:6通道
输出范围:±2V、±3V
输出失调:失调范围高达±2V、±3V
转换速率:输出频率高达2M/s
校准方式:软件自动校准
存储空间:512MB,单通道不低于70MB
输出阻抗:<1Ω
触发源:软件触发、外触发
触发输入信号:TRIG_IN
兼容标准TTL:-0.5V≤低电平≤0.8V,2.0V≤高电平≤5.5V
触发输出信号:TRIG_OUT
电平范围:低电平≤0.4V,高电平≥2
脉冲宽度:1个采样周期(由通道0控制)
触发方式:单次触发、连续触发
触发方向:负触发、正触发、正负触发
输出接口:SMB(公)
- PCB设计能力
PCB设计&布局功能 | |||
最小迹线宽度: | 250万 | 最小走线间距 | 250万 |
最小通孔: | 600万(400万激光钻孔) | 最大层数 | 48L |
分钟BGA间距 | 0.35mm | 最大BGA引脚 | 3600针 |
最大高速信号 | 40 英镑 | 最快交货时间 | 6小时/件 |
HDI 最高层 | 22 L | HDI 最高层 | 14L任意层HDI |
PCB 设计布局提前期 | |||
电路板上的引脚数 | 0-1000 | 设计提前期(工作日) | 3-5天 |
2000-3000 | 5-8天 | ||
4000-5000 | 8-12天 | ||
6000-7000 | 12-15天 | ||
8000-9000 | 15-18天 | ||
10000-12000 | 18-20天 | ||
13000-15000 | 20-22天 | ||
16000-18000 | 22-25天 | ||
18000-20000 | 25-30天 | ||
极限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
PS:以上交期为常规交期,准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估! |
公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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