鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
PCB打样组装
PCB打样组装
Instrumentation Prototype PCB Assembly

仪表 PCB 打样组装

名称:仪表PCB打样组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:chip元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

产品详情 数据表

基本内容

电子仪器的种类很多,分类方法也各不相同。

按结构和用途

1、指示仪表

指示仪表为直读式仪表。 由于指示仪表可以通过指针的偏角位移直接读出测量结果,所以是应用最广泛的电子仪表。 各种交直流电压表、电流表和万用表等,多为指示仪表。


2、积算仪

积分仪用于测量与实践有关的量,即在一定的测量实践周期内,仪器对测量值进行累加。 例如,电度表是一种用于测量电能的积分仪表。


3、对比仪器

比较表是采用比较法进行测量的仪器。 分为直流仪表和交流仪表两类。 电桥和电位时间比较仪器中最常用的仪器。


4、记录仪和示波器

记录仪是连续记录测量值与另一变量之间函数关系的仪器。 如x-y记录仪等。


5、数字仪表

数显表是利用逻辑电路以数字方式显示被测尺寸的仪表。 由于具有灵敏度高、测量速度快、显示清晰直观、操作方便、抗干扰能力强等特点,数字仪表的发展非常迅速,种类也越来越多。 常见的有数字电压表、数字频率表、数字万用表等。


6、增程装置

量程扩展装置是用来扩大电子仪器测量范围的装置,包括分流器、附加电阻器、测量互感器等。


7、校准装置

按照一定的测量方法和电路,将一些标准仪表、测量装置和辅助设备组合起来就成为校准装置。 用于校准常用电子仪器仪表,主要包括指示仪表校准装置、电度表校准装置等。


根据工作原理

 电子仪器按工作原理可分为以下几种:磁电电子仪器、电磁电子仪器、电动电子仪器、感应电子仪器、静电电子仪器、电子电子仪器和精加工电子仪器。


按测量对象

电子仪器按测量对象不同可分为电压表、电流表、功率表、频率表等。


根据工作电流

电子仪表按工作电流的种类可分为直流仪表、交流仪表和交直流两用仪表。


按精度等级

根据我国国家标准GB776-76《电工测量与指示仪表通用技术条件》,准确度等级分为七个等级,即0.1、0.2、0.5、1.0、1.5、2.5、5.0。 我国旧标准中最后一级准确度为4.0级,因此现有仪器产品中既有5.0级也有4.0级。


根据使用方式

电子仪器按使用方式可分为安装式仪器和便携式仪器。 挂载仪表通常固定安装在配电盘或电气设备屏(柜)的面上,精度等级低,但一般过载能力强,成本低。 便携式仪器携带方便,使用方便。 一般来说,它们可以在室内和室外的各种场合使用。 它们精度高,但过载能力差,成本高。


根据使用条件和使用环境

电子仪器按使用条件和使用环境可分为A、A1、B、B1、C五组。


    按对外磁场或电场的防护性能分类

电子仪器按对外界磁场或电场的防护性能分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ四个等级。 在外磁场或外电场的影响下,Ⅰ类仪表示值与实际值的偏差允许不大于±0.5%; II类仪器允许偏差为±1.0%; Ⅲ类仪表允许偏差为±2.5%; Ⅳ类仪器的允许偏差为±5.0%。


根据外壳的防护性能

根据外壳的防护性能,电子仪器可分为普通型、防尘型、防溅型、防水型、水密型和防爆型七种类型。 其中,普通外壳结构应能保护测量机构或仪表及附件的工作部分免受污物和虫害,防止机械损坏,外壳上允许有散热孔; 防尘外壳应能防止灰尘进入外壳; 防溅式外壳应能防止雨水溅入外壳内; 隔爆外壳应能防止内部火花扩散到外壳外部空间。


我们提供仪器 PCB 打样组装、SMT 贴片、PCB 打样组装服务。鑫景福是您的一站式OEM代工工厂。

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名称:仪表PCB打样组装

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:3000万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:chip元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,管脚间距可达±0.04mm

IC型贴片精度:贴装超薄PCB板、柔性PCB、金手指等具有较高水平。可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等高难度产品

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