鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。
| 物品 | 制造能力 |
| PCB层数 | 1~64层 |
| 品质等级 | 工控机类型 2 ｜I PC 类型3 |
| 层压板/基材 | FR-4｜S1141｜High Tg｜PTFE｜CeramIC PCB｜Polyimide｜S1000-2｜IT180A｜Isola-FR408HR｜FR406｜Isola 370 HR｜Rogers｜Taconic｜Arlon｜Halogen Free等 |
| 层压板品牌 | Kingboard｜ITEQ｜生益｜Nanya｜Isola｜TUC｜SYL｜Arlon｜Nelco｜Taconic｜Hitachi｜Rogers等 |
| 高温材料 | 正常Tg：生益S1141 ｜KB6160 ｜华振H140 （不适用于无铅制程 ） |
| 中间 Tg：HDI、多层: SY S1000H｜ITEQIT158｜HuazhengH150｜TU-662｜SY S1150G｜HuazhengH150HF｜H160HF； | |
| 高Tg：厚铜、高层：SY S1000-2 ｜ITEQIT180A ｜HuazhengH170 ｜ISOLA: FR408R ｜370HR ｜TU-752 ｜SY S1165 | |
| 高频线路板材料 | Rogers ｜Arlon ｜Taconic ｜SY SCGA-500 ｜S7136 ｜华正H5000 |
| 高速线路板材料 | SY S7439｜TU-862HF｜TU-872SLK｜ISOLA: I-Speed, I-Tera@MT40｜Huazheng：H175｜H180｜H380 |
| 油墨 | Taiyo INK（日本）｜光顺（中国）｜荣达（中国）｜Coates Screen（英国）｜SM Materials（中国台湾） |
| 铝基板导热率 | 1.0 |
| 化工 | 罗门哈斯（美国）｜安美特（德国）｜优美科（德国） |
| 线路板类型和服务 | PCB样品 ｜刚性电路板｜柔性电路板(柔性电路板) ｜软硬结合电路板｜高密度板｜高Tg PCB ｜BGAPCB ｜阻抗控制PCB ｜IMS PCB(引领 PCB板, 铝基板, 金属芯基板) ｜多层板｜电路板(印刷电路板组装服务） |
| 最大板尺寸 | 609 * 889 毫米 |
| 板厚 | 0.1~8.0mm |
| 板厚公差 | ±0.1mm / ±10% |
| 最小底铜厚度 | 外层：1/3oz (12um) ~10oz ｜内层：1/2oz~6oz |
| 最大成品铜厚 | 6 盎司 |
| 最小机械钻孔尺寸 | 6mil(0.15mm) |
| 最小激光钻孔尺寸 | 300 万（0.075 毫米） |
| 最小 CNC 钻孔尺寸 | 0.15mm |
| 孔壁粗糙度（最大） | 150万 |
| 最小走线宽度/间距（内层） | 2/2mil(Outer layer:1/3oz,Inner layer:1/2oz) （H/H OZ基铜） |
| 最小走线宽度/间距（外层） | 2.5/2.5mil （H/H OZ 基铜） |
| 孔与内层导体最小间距 | 600万 |
| 孔到外层导体最小间距 | 600万 |
| 过孔最小圆环 | 300万 |
| 元件孔最小孔圈 | 500万 |
| 最小 BGA 直径 | 800万 |
| 最小 BGA 间距 | 0.4mm |
| 最小成品孔尺寸 | 0.15mm （CNC ）｜0.1mm （激光） |
| 半孔直径 | 最小半孔直径：1mm，半孔是一种特殊工艺，所以半孔直径应大于1mm。 |
| 孔壁铜厚（最薄） | ≥071万 |
| 孔壁铜厚（平均） | ≥080万 |
| 最小气隙 | 0.07 毫米（300 万） |
| 美好的贴片机沥青 | 0.07 毫米（300 万） |
| 最大纵横比 | 20:01 |
| 最小阻焊桥宽 | 300万 |
| 阻焊/电路处理方法 | 薄膜｜LDI |
| 绝缘层最小厚度 | 200万 |
| HDI & 特殊类型PCB | HDI （1-3步）｜R-FPC （2-16层）｜高频混压（2-14层）｜埋电容&抵抗性 … |
| 最大限度。PTH（圆孔） | 8毫米 |
| 最大限度。PTH（圆槽孔） | 6*10mm |
| PTH偏差 | ±3mil |
| PTH 偏差（宽度） | ±4mil |
| PTH 偏差（长度） | ±5mil |
| NPTH偏差 | ±2mil |
| NPTH 偏差（宽度） | ±3mil |
| NPTH 偏差（长度） | ±4mil |
| 孔位偏差 | ±3mil |
| 字符类型 | 序列号｜条形码｜二维码 |
| 最小字符宽度（图例） | ≥0.15mm，字符宽度小于0.15mm将无法识别。 |
| 最小字符高度（图例） | ≥0.8mm，字符高度小于0.8mm将无法识别。 |
| 字符宽高比（图例） | 1:5、1:5是最适合制作的比例。 |
| 迹线与轮廓之间的距离 | ≥0.3mm(12mil)，单板出货：迹线与轮廓线之间的距离≥0.3mm，作为带V-cut的拼板板出货：迹线与V-cut线之间的距离≥0.4mm |
| 无间距拼板 | 0mm，作为拼板出货，板间距为0mm。 |
| 带间距的拼板 | 1.6mm，确保板与板之间的间距≥1.6mm，否则难以加工布线。 |
| 表面处理 | TSO｜HASL ｜无铅HASL（HASL LF）｜沉银｜沉锡｜镀金｜沉金（ENIG）｜ENEPIG ｜金手指+HASL ｜ENIG+OSP ｜ENIG+金手指｜OSP+金手指等 |
| 阻焊层精加工 | (1). 湿膜（LPI 阻焊膜） |
| (2). 可剥阻焊层 | |
| 阻焊颜色 | 绿色｜红色｜白色｜黑色、蓝色｜黄色｜橙色｜紫色、灰色｜透明等。 |
| 哑光：绿色｜蓝色｜黑色等 | |
| 丝印颜色 | 黑色｜白色｜黄色等 |
| 电气测试 | 夹具/飞针 |
| 其他测试 | AOI、X-Ray(AU&NI)、二维测量、孔铜仪、可控阻抗测试(Coupon test&Third Party Report)、金相显微镜、剥离强度测试仪、可焊性测试、逻辑污染测试 |
| 轮廓 | (1). CNC 走线 (±0.1mm) |
| (2). CNC V型切割(±0.05mm) | |
| (3). 倒角 | |
| (4). 模具冲孔(±0.1mm) | |
| 特殊能力 | 厚铜、厚金(5U”)、金手指、埋盲孔、埋头孔、半孔、可剥膜、碳墨、埋头孔、电镀板边、压合孔、控制深度孔、PAD中的VIA , 非导电树脂塞孔, 电镀塞孔, 线圈 PCB、超迷你 PCB、可剥离掩模、可控阻抗PCB等. |
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