HDI PCB能力

HDI（高密度互连）PCB工艺能力
物品	批量	模板
图层	4-16层	4-24层
板厚范围	0.6-3.2mm	0.4-6.0mm
最高阶	4+N+4	任何层互连
最小激光孔	400 万（0.1 毫米）	300 万（0.075 毫米）
激光加工	CO2激光机	CO2激光机
玻璃化转变值	140/150/170℃	140/150/170℃
孔铜	12-18μm	12-18μm
阻抗容差	+/-10%	+/-7%
层间排列	+/-300 万	+/-200 万
阻焊对准	+/-200 万	+/-100 万
最小线宽/线间距	2.5/2.5 百万	2.0/2.0 百万
最小索环	250万	250万
最小通孔	800 万（0.2 毫米）	6mil(0.15mm)
最小微孔	400万	300万
最小介质厚度	300万	200万
最小焊盘	1200万	1000万
微孔径纵横比	1:01	1:02:01