鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
物品 | 通常 | 异常 | |
PCB 层 | 1 – 12层 | ||
层压板 | 材料 | 柔性件:杜邦PI、生益PI | ||
刚性件:PI/FR4 | |||
FR4,用于无铅焊接 | |||
低损耗材料 | |||
无卤素 | |||
特殊材料:Rogers/Arlon/Nelco/TaconIC等 | |||
聚四氟乙烯 | |||
聚酰亚胺 | |||
交货尺寸 | 交货尺寸 | 570X610mm | 570X610mm |
生产规模 | 610X640mm | 610X640mm | |
板厚度 | 最薄的 | 0.25 毫米 | 0.20 毫米 |
最厚的 | 5.00 毫米 | 5.50 毫米 | |
成品板厚度公差 | ±2mil(±0.04m) | ||
铜厚 | 内层 | 1/3-28 盎司 | 1/3-30 盎司 |
外层 | 1/7-28 盎司 | 1/7-30 盎司 | |
内线 | 最小线宽 | 50μm | 50μm |
最小行距 | 75μm | 50μm | |
外线 | 最小线宽 | 75μm | 50μm |
最小行距 | 75μm | 50μm | |
分钟 机械通孔,最小焊盘 | 内层 | 0.45 毫米 | 0.40 毫米 |
外层 | 0.40 毫米 | 0.35 毫米 | |
激光过孔最小焊盘 | 内层 | 0.25 毫米 | 0.23 毫米 |
外层 | 0.25 毫米 | 0.23 毫米 | |
厚径比 | LBMV | 1:01 | 1:01 |
MVTH | 1:12 | 1:16 | |
分钟 介质厚度 | 内芯板 | 0.025 毫米 | 0.025 毫米 |
预浸料 | 0.05 毫米 | 0.05 毫米 | |
阻焊剂 | 分钟。间距 | 60 微米 | 40 微米 |
分钟 阻焊桥 | 75 微米 | 65 微米 | |
埋电容 | 绝缘厚度:14μm | ||
单位面积电容:6.4 nF/in2 | |||
击穿电压:>100V | |||
埋地电阻 | 抵抗性每单位面积(欧姆/平方米):25、50、100、200 | ||
阻抗控制精度 | 10% | 5% | |
塞孔 | 墨水塞孔 | ||
树脂塞孔 | |||
铜浆塞孔 | |||
最小跟踪/间距 | 250万/250万 | ||
分钟 圆环 | 400万 | ||
分钟 钻孔直径 | 800 万(0.15 毫米) | ||
分钟 机械钻孔 | 0.15 毫米 | 0.15 毫米 | |
激光孔径 | 0.10-0.2 0mm | 0.10-0.20 毫米 | |
分钟 通过直径完成 | 6mil(0.15mm) | ||
尺寸公差 | 300 万(0.076 毫米) | ||
阻焊颜色 | 绿、白、蓝、黑、红、黄 | ||
丝印颜色 | 白色、黑色、黄色 | ||
表面处理 | OSP | ||
HASL(热风整平) | |||
喷锡无铅 | |||
闪金 | |||
ENIG(化学镀镍/浸金) | |||
浸锡 | |||
沉银 | |||
特殊技术 | 阻抗控制+/-10% | ||
金手指 | |||
加强筋 (PI/FR4) | |||
可剥离阻焊层 |
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