鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
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PCB制造能力

标准PCB生产能力
特征能力
品质等级标准工控机2个
层数1 - 32层
订单数量1 件 - 10,000,000 件
生产时间2 天 - 5 周(加急服务)
材料FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
尺寸最小 6*6mm | 最大600*700mm
电路板尺寸公差±0.1mm - ±0.3mm
板厚0.4mm - 3.2mm
板厚公差±0.1mm - ±10%
铜重量0.5oz - 6.0oz
内层铜重0.5oz - 2.0oz
铜厚公差+0μm +20μm
最小跟踪/间距300万/300万
阻焊面根据文件
阻焊颜色绿、白、蓝、黑、红、黄
丝印面根据文件
丝印颜色白、蓝、黑、红、黄
表面处理HASL - 热风焊料整平
无铅 HASL - RoHS
ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS
ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS
浸银 - RoHS
浸锡 - RoHS
OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS
最小环圈300万
最小钻孔直径600 万、400 万激光钻
切口的最小宽度 (NPTH)0.8mm
NPTH 孔尺寸公差±.002" (±0.05mm)
槽孔最小宽度 (PTH)0.6mm
PTH 孔尺寸公差±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔镀层厚度20μm - 30μm
SM 公差 (LPI).003" (0.075 毫米)
纵横比1.10(孔径:板厚)
测试10V - 250V,飞针或测试治具
阻抗容差±5% - ±10%
贴片机沥青0.2mm(800万)
BGA沥青0.2mm(800万)
金手指倒角20, 30, 45, 60
其他技术金手指
盲孔和埋孔
可剥离阻焊层
边电镀
碳面膜
卡普顿胶带
埋头孔/沉头孔
半切/堞孔
压入孔
通过帐篷/用树脂覆盖
通过插入/过滤引领用树脂
焊盘内过孔
电气测试


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