通信射频PCB设计

名称：通信RF PCB 设计

可设计层数：1-32层

最小线宽和线距：3mil

最小激光孔径：4mil

最小机械孔径：8mil

铜箔厚度：18-175цm（标准：18цm35цm70цm）

剥离强度：1.25N/mm

最小冲孔直径：单面：0.9mm/35mil

最小孔径：0.25mm/10mil

孔径公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔径公差：±0.05mm

孔壁铜厚：双面/多层：≥2um/0.8mil

孔电阻：双面/多层：≤300цΩ

最小线宽：0.127mm/5mil

最小间距：0.127mm/5mil

丝印颜色：黑色、白色、红色、绿色等。

表面处理：有铅/无铅喷锡、ENIG、银、OSP

服务：提供OEM服务

证书：ISO9001.ROSH.UL

调查获取报价

产品详情数据表

射频印刷电路板还能够支持数据系统的高带宽传输，这使它们成为通信行业的宠儿。RF PCB 还用于制作促进无线通信的遥控器。通信卫星也使用 RF PCB 制造。通常，它们用于在热和环境不友好的条件下传递信息，使用 RF PCB，可以保证此类波动不会影响性能。