专业的软硬结合板制造,软硬结合板组装,FPC电路组装制造商-鑫景福

鑫景福致力于满足“快速服务，零缺陷，辅助研发”PCBA订购单需求。

电话：13410863085

邮箱：market@kingfordpcb.com

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软硬结合的 PCB 组装制造商

名称：柔性电路板组件

BGA贴装范围：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小线宽/间距：3mil/3mil

BGA间距：0.25mm

成品最小直径：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台

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FPC印刷电路板组装

名称：FPC PCB组装

BGA贴装范围：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小线宽/间距：3mil/3mil

BGA间距：0.25mm

成品最小直径：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台

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摄像头模块软硬结合的 PCB 组装

名称：FPC OV2640摄像头模块PCB组装

BGA贴装范围：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小线宽/间距：3mil/3mil

BGA间距：0.25mm

成品最小直径：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台

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医疗设备软硬结合的 PCB 组装

名称：医疗设备软硬结合的 PCB组装

BGA贴装范围：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小线宽/间距：3mil/3mil

BGA间距：0.25mm

成品最小直径：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台

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4层FPC PCB

名称： 4层软板

BGA贴装范围：0.18mm-0.4mm

最小放置材料包：01005

最小线宽/间距：3mil/3mil

BGA间距：0.25mm

成品最小直径：0.1mm

最大尺寸：610mmX1200mm

厚度：0.3-3.5mm

生产设备：MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台

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医疗机械PCBA加工

名称：医疗机械PCBA加工

基材：FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0

铜厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽：0.08mm

最小线距：0.08mm

表面处理：喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金

层数：1-20层

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

环：分钟。 0.1毫米

纵横比：最小 1:8

应用领域：通讯设备、汽车电子电脑、医疗设备和消费电子

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无线充电模块软硬结合的PCB组装

名称：无线充电模块软硬结合的PCB组件

基材：FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0

铜厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽：0.08mm

最小线距：0.08mm

表面处理：喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金

层数：1-20层

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

环：分钟。 0.1毫米

纵横比：最小 1:8

应用领域：通讯设备、汽车电子电脑、医疗设备和消费电子

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骨科手术器械smt贴片

名称：骨科手术器械SMT贴片

基材：FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0

铜厚：1-4oz

板厚：0.5-3.2mm

最小孔径：0.15mm

最小线宽：0.08mm

最小线距：0.08mm

表面处理：喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金

层数：1-20层

最大面板尺寸：541*647mm

成品孔尺寸：PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度：+/-0.003"

环：分钟/0.1毫米

纵横比：最小 1:8

应用领域：通讯设备、汽车电子电脑、医疗设备和消费电子

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6 层软硬结合 PCB 组装

名称： 6层软硬结合PCB组装

结构：2L柔性+4L刚性

孔径：800万

表面处理：沉金

材质：FR-4+PI

层数（R+F）：2R+2F+2R层

厚度：0.24mm+1.2mm

最小孔：0.15 毫米

最小行/间距：4/4mil

阻抗：无

表面处理：镀金

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多层软硬结合的 PCB 组装

名称：多层软硬结合的PCB组件

类别：FPC

描述：基本参数：材料结构：双面胶+低损耗黄色覆盖膜+（线路铜+塑料+高频介质聚酰亚胺基板+胶水+线路铜+低损耗黄色覆盖膜）

公差：自由弯曲、折叠

公差：±0.03mm

厚度：0.15mm

加强筋：正反0.15mm钢加强筋

生产工艺：镀锡、塞镀、覆盖、薄膜型、阻焊型屏蔽划痕

表面处理：沉金（金）1～2微英寸

最小线宽/线距：0.06mm/0.09mm

其他：紧急型号 24-48 小时后/正常 1-3 天发货

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PCBA组装设备
PCB组装能力

全自动锡膏印刷机

AOI光学检测

SMT高速贴片机

氮气回流焊

x-ray

三防漆喷涂机

SPI 锡膏厚度测试仪

自动波峰焊机

首件检验

SMT容量：1900万点/天
检测设备	X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台
贴装速度	芯片贴装速度（最佳状态）0.036 S/piece
安装元件规格	可粘贴的最小包装
	最小设备精度
	IC型芯片精度
已安装电路板规格	承印物尺寸
	基材厚度
投掷率	1.阻容比0.3%
	2. IC型不抛料
PCB 类型	POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板

DIP 日产能
DIP插件生产线	50000点/天
DIP后焊生产线	20000点/天
DIP测试生产线	50000个电路板/天

装配加工能力
公司拥有先进的装配生产线10余条，无尘防静电空调车间、TP无尘车间，配备老化房、测试室、功能测试隔离室，设备先进完善，可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月

PCBA加工能力
项目	大批量处理能力	小批量加工能力
层数（最大）	2—18	20-30
板式	FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板	聚四氟乙烯、PPO、PPE
板式	罗杰斯等铁氟龙	E-65等
片材混合	4层 - 6层	6层～8层
最大尺寸	610mm X 1100mm	/
尺寸精度	±0.13mm	±0.10mm
板厚范围	0.2mm--6.00mm	0.2mm--8.00mm
厚度公差（t≥0.8mm）	±8%	±5%
厚度公差（t＜0.8mm）	±10%	±8%
介质厚度	0.076mm--6.00mm	0.076mm--0.100mm
最小线宽	0.10mm	0.075mm
最小间距	0.10mm	0.075mm
外层铜厚	8.75um--175um	8.75um--280um
内层铜厚	17.5um--175um	0.15mm--0.25mm
钻孔直径（机械钻）	0.25mm--6.00mm	0.15mm--0.25mm
孔径（机械钻）	0.20mm--6.00mm	0.10mm--0.20mm
孔公差（机械钻）	0.05mm	/
孔公差（机械钻）	0.075mm	0.050mm
激光钻孔	0.10mm	0.075mm
板厚开口率	10:01	12:01
阻焊类型	感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨	/
最小阻焊桥宽度	0.10mm	0.075mm
最小阻焊隔离环	0.05mm	0.025mm
塞孔直径	0.25mm--0.60mm	0.60mm-0.80mm
阻抗容差	±10%	±5%
表面处理类型	热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板	浸锡,TSO