鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
BGA贴装范围:0.18mm-0.4mm
最小放置材料包:01005
最小线宽/间距:3mil/3mil
BGA间距:0.25mm
成品最小直径:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm
生产设备:MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台
BGA贴装范围:0.18mm-0.4mm
最小放置材料包:01005
最小线宽/间距:3mil/3mil
BGA间距:0.25mm
成品最小直径:0.1mm
最大尺寸:610mmX1200mm
厚度:0.3-3.5mm
生产设备:MYDATA锡膏喷印机1台、锡膏检测仪1台、MYDATA贴片机2台、YAMAHA贴片机3台、回流焊机3台、波峰焊机1台
名称: 6层软硬结合PCB组装
结构:2L柔性+4L刚性
孔径:800万
表面处理:沉金
材质:FR-4+PI
层数(R+F):2R+2F+2R层
厚度:0.24mm+1.2mm
最小孔:0.15 毫米
最小行/间距:4/4mil
阻抗:无
表面处理:镀金
- PCBA组装设备
- PCB组装能力
SMT容量:1900万点/天 | ||
检测设备 | X 射线无损检测仪、首件检测仪、AOI 自动光学检测仪、ICT 检测仪、BGA 返修台 | |
贴装速度 | 芯片贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece | |
安装元件规格 | 可粘贴的最小包装 | |
最小设备精度 | ||
IC型芯片精度 | ||
已安装电路板规格 | 承印物尺寸 | |
基材厚度 | ||
投掷率 | 1.阻容比0.3% | |
2. IC型不抛料 | ||
PCB 类型 | POP/普通板/柔性电路板/软硬结合板/金属基板 |
DIP 日产能 | ||
DIP插件生产线 | 50000点/天 | |
DIP后焊生产线 | 20000点/天 | |
DIP测试生产线 | 50000个电路板/天 |
装配加工能力 | ||
公司拥有先进的装配生产线10余条,无尘防静电空调车间、TP无尘车间,配备老化房、测试室、功能测试隔离室,设备先进完善,可进行各种产品组装、封装、测试、老化等生产。月产能可达15万至30万套/月 |
PCBA加工能力 | ||
项目 | 大批量处理能力 | 小批量加工能力 |
层数(最大) | 2—18 | 20-30 |
板式 | FR-4、陶瓷板、铝基板 PTFE、无卤素板、高 Tg 板 | 聚四氟乙烯、PPO、PPE |
罗杰斯等铁氟龙 | E-65等 | |
片材混合 | 4层 - 6层 | 6层~8层 |
最大尺寸 | 610mm X 1100mm | / |
尺寸精度 | ±0.13mm | ±0.10mm |
板厚范围 | 0.2mm--6.00mm | 0.2mm--8.00mm |
厚度公差(t≥0.8mm) | ±8% | ±5% |
厚度公差(t<0.8mm) | ±10% | ±8% |
介质厚度 | 0.076mm--6.00mm | 0.076mm--0.100mm |
最小线宽 | 0.10mm | 0.075mm |
最小间距 | 0.10mm | 0.075mm |
外层铜厚 | 8.75um--175um | 8.75um--280um |
内层铜厚 | 17.5um--175um | 0.15mm--0.25mm |
钻孔直径(机械钻) | 0.25mm--6.00mm | 0.15mm--0.25mm |
孔径(机械钻) | 0.20mm--6.00mm | 0.10mm--0.20mm |
孔公差(机械钻) | 0.05mm | / |
孔公差(机械钻) | 0.075mm | 0.050mm |
激光钻孔 | 0.10mm | 0.075mm |
板厚开口率 | 10:01 | 12:01 |
阻焊类型 | 感光绿、黄、黑、紫、蓝、墨 | / |
最小阻焊桥宽度 | 0.10mm | 0.075mm |
最小阻焊隔离环 | 0.05mm | 0.025mm |
塞孔直径 | 0.25mm--0.60mm | 0.60mm-0.80mm |
阻抗容差 | ±10% | ±5% |
表面处理类型 | 热风整平,化学镍金,沉银,电镀镍金,化学沉锡,金手指卡板 | 浸锡,TSO |
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公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。
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软硬结合PCB组装常见问题解答
软硬结合板的应用领域有:医疗、汽车、国防、航空航天等....
软硬结合的优点是: 360度可弯曲; 轻的; 通过 3D 功能减少空间需求; 抗震性; 焊点更少,连接可靠性更高; 简化PCB组装过程。
将FPC 电路基板和硬性电路基板层压在一起就是软硬结合的PCB。
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