6 层软硬结合 PCB 组装

什么是软硬结合板？

       FPC（软板）和PCB（硬板）的诞生和发展催生了软硬板新产品。 因此，软硬结合板就是将柔性电路板和PCB按照相关工艺要求，通过压合等工艺组合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的电路板。

       FPC和PCB的诞生和发展催生了软硬板新产品。 因此，软刚结合板是在PCB打样中将柔性线路板和PCB按照相关工艺要求，通过压合等工艺结合而成的具有FPC特性和PCB特性的线路板。

       在PCB打样中，软硬结合板提供了有限空间条件下的最佳解决方案。 该技术提供了在确保极性和接触稳定性的同时安全连接设备组件的可能性，并减少了插头和连接器组件的数量。

       软硬结合板的其他优势包括动态和机械稳定性、由此产生的 3 维设计自由度、简化的安装、节省空间以及保持统一的电气特性。

       软硬结合板价格昂贵，但用途极其广泛，可以针对许多行业的应用进行定制。 有几种情况使软硬结合板成为最佳解决方案。 这些包括：

1. 高冲击、高振动环境。 刚柔结合板具有很强的抗冲击性，可以承受高应力环境，否则会导致设备故障。

2. 可靠性比成本考虑更重要的高精度应用。 如果电缆或连接器故障会很危险，您最好使用更耐用的软硬结合板。

3. 高密度应用：一些组件缺乏所有必要的连接器和电缆所需的表面积。 软硬结合板可以节省空间来解决这个问题。

4. 需要多块刚性板的应用。 当一个组件中挤满了四块以上的连接板时，将它们替换为一块软硬结合板可能是最佳且更具成本效益的方法。

应用领域

     刚软板应用广泛，如：iPhone等高端智能手机； 高端蓝牙耳机（信号传输距离要求）； 智能穿戴设备； 机器人； 可以被看见。 随着智能设备向高集成化、轻量化、小型化方向发展，以及工业4.0对个性化生产的新要求。 凭借其优异的物理性能，软硬结合板必将在不久的将来大放异彩。

软硬件结合的优缺点

      优点：兼具PCB和FPC的优良特性。 它可以对折和弯曲以减少空间，也可以焊接复杂的部件。 同时比线缆寿命更长，稳定性更可靠，不易折断氧化脱落。 对提高产品性能有很大帮助。

      缺点：软硬板生产工序多，生产难度大，成品率低，投入的材料和人力较多。 因此，它的价格比较昂贵，生产周期也比较长。

我公司生产软硬板的优势

拥有高端的生产设备和完整的质量体系；

在电路板领域拥有超过10年丰富的技术积累；

拥有软硬板领域最优秀的工艺专家；

具备大批量供应高端多层软硬结合板的能力。

板型一：软硬复合板

软板（FPC）和硬板（PCB）粘贴在一起，粘贴处没有镀孔连接，层数不止一层。

板型二：软硬多层组合板

有两层以上导体层的镀通孔。

软硬结合板生产流程

1.简单的软硬结合板生产工艺

切割→机械钻孔→电镀通孔→贴膜→曝光→显影→蚀刻→剥皮→虚贴→热压→表面处理→加工组合→测试→冲孔→检验→包装

2、多层软硬板生产工艺

切割→预烘→内层图形转移→内层图形蚀刻→AOI检测→内层电路覆盖层层压→冲定位孔→多层层压→钻通孔→等离子除胶→金属化孔→图形电镀→ 外层图形转移→蚀刻外层图形→AOI检测→层压外层覆盖层或涂保护层→表面涂装→电性能测试→形状加工→检测→封装

      我们提供6层软硬结合板组装、软硬结合板组装服务。鑫景福是您的一站式软硬电路板组装公司。

       6 层 PCB 由一个 PCB 核心组成，该核心具有两个 PCB 层，每侧有两层。 属于多层PCB。

       PCB核心由基板材料层和两个铜层组成。 它由双面覆铜板切割而成。 铜层和PCB核心之间是预浸料。 预浸料和PCB基板是同一种材料，只是预浸料是半固化的，基板是固化的。 PCB外层由铆接铜箔的半固化片组成。

       6 层包括信号层、接地层 (GND) 和电源层。 顶层（layer-1）和底层（layer-6）必须是信号层。 4 个内部 PCB 层包括 2 个信号层、1 个接地层、1 个电源层或 1 个信号层、2 个接地层、1 个电源层。 所以有 4 个 6 层 PCB 叠层。