鑫景福致力于满足“高品质”PCBA订购单需求。
软硬结合PCB组装
软硬结合PCB组装
Rigid-Flex PCB Assembly

无线充电模块软硬结合的PCB组装

名称:无线充电模块软硬结合的PCB组件

基材:FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0

铜厚:1-4oz

厚:0.5-3.2mm

最小孔径:0.15mm

最小线宽:0.08mm

最小线距:0.08mm

表面处理:喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金

层数:1-20层

最大面板尺寸:541*647mm

成品孔尺寸:PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度:+/-0.003"

环:分钟。 0.1毫米 

纵横比:最小 1:8

应用领域:通讯设备、汽车电子电脑、医疗设备和消费电子

产品详情 数据表

       无线充电技术源于无线电力传输技术,可分为小功率无线充电和大功率无线充电两种方式。

       小功率无线充电往往采用电磁感应方式,比如手机充电的Qi方式,但中兴的电动车无线充电方式采用的是感应方式。 大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用这种方式),供电设备(充电器)将能量传输给用电设备,设备利用接收到的能量对电池充电,为其供电 同时拥有自己的力量。 进行操作。

       由于能量在充电器和用电设备之间通过磁场传输,两者之间没有电线连接,所以充电器和用电设备可以没有外露的导电触点。


无线充电的原理是什么?

       无线充电技术起源于无线能量传输技术,可分为小功率无线充电和大功率无线充电。 接收到的能量被转化为电能并储存在设备的电池中。 小功率无线充电常采用电磁感应方式,如手机充电的Qi方式。 大功率无线充电多采用谐振式。 大多数电动汽车充电采用大功率无线充电。 供电设备将能量传输给用电设备。 出于运营目的。 由于能量是通过磁场在充电器和电子设备之间传输的,两者之间没有电线连接,所以充电器和电子设备都可以没有外露的导电触点。 我们提供 SMTPCB 组装、软硬结合的 PCB 组装、无线充电模块软硬结合的 PCB 组装服务。鑫景福是您的一站式柔性电路组装公司。

    我们提供 SMT 和 PCB 组装、软硬结合的 PCB 组装、无线充电模块软硬结合的 PCB 组装服务。鑫景福是您的一站式柔性电路组装公司。

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名称:无线充电模块软硬结合的PCB组件

基材:FR4、FR1、CEM3、铝、TG150、TG170、94V0

铜厚:1-4oz

厚:0.5-3.2mm

最小孔径:0.15mm

最小线宽:0.08mm

最小线距:0.08mm

表面处理:喷锡、无铅喷锡、OSP、ENIG、镀金

层数:1-20层

最大面板尺寸:541*647mm

成品孔尺寸:PTH +/-0.003'', NPTH +/-0.002

孔位精度:+/-0.003"

环:分钟。 0.1毫米 

纵横比:最小 1:8

应用领域:通讯设备、汽车电子电脑、医疗设备和消费电子

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