软硬结合的 PCB 布局与设计

软硬结合PCB 的主要特征之一是其超薄外形和可变形状，使其成为超薄和超轻型封装的理想解决方案。 尽管软硬结合板的设计和制造成本更高，但它们确实具有许多优势并解决了传统刚性板技术存在的许多问题。

1. 体积小，形状灵活

软硬结合的 PCB 可以更轻松地在更小的空间内安装更多组件，因为它们可以根据特定轮廓改变形状。 该技术将减少最终产品的尺寸和重量以及整体系统成本。 同时，软硬结合 PCB 紧凑的外形使其成为 HDI 技术中细线和高密度电路的最佳选择。

2. 可针对不同应用进行定制

软硬结合的 PCB 的封装几何形状自由度可以针对许多行业的应用进行定制，包括航空航天、军事、医疗设备和消费电子产品。 它们可以定制尺寸和形状以适应外壳设计和 3D 设计，这为设计人员提供了更多可能性来满足特定应用中的不同要求。

3. 更好的机械稳定性

PCB的稳定性和FPC PCB的灵活性形成了整个封装的稳定结构，同时保留了狭小空间安装所需的电气连接的可靠性和灵活性。

4. 恶劣环境下性能更佳

软硬结合的 PCB 具有很高的抗冲击和抗振动能力，因此它们可以在高压力环境下正常工作。 软硬结合板使用的电缆和连接器更少，这也减少了未来使用中的安全风险和维护。

5. 易于制造和测试

软硬结合的 PCB 需要较少数量的互连和相关组件/零件。 它有助于简化组装操作，使软硬结合的 PCB 更易于组装和测试。 软硬结合的 PCB 非常适合 PCB 原型制作。