板材：NPG-170
板厚：1.2mm
层数：8层
最小线宽/线间距：3/3 mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS 2 级
表面工艺：沉金
介电常数：4.2
损耗系数：0.010
用途：医疗器械
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
层数：10层
最小线宽/线间距：4/4mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS Level 3
表面工艺：沉金
介电常数：3.8
损耗系数：0.0055
用途：安防监控设备
层数：8L
结构：3F+5R（8层2层HDI）
纸张类型：PI、PET、PEN
最小孔：0.1mm
PI厚度：0.5mil-2mil
铜厚：1/3oz-2oz
最小线宽/线距：0.1/0.1mm；
NPTH成品孔径公差：±1mil(±0.025mm)
PTH成品孔径公差：±2mil(±0.050mm)
成品板厚度公差：±0.01mm
最小线宽/线隙：0.05/0.05mm
应用领域：高端精密工业传感器控制板
板材：太光EM-888S
板厚：1.0mm
层数：10层
最小线宽/线间距：4/4mil
成品铜厚：内层0.5OZ，外层1OZ
验收标准：IPC6012 CLASS Level 3
表面工艺：沉金
介电常数：3.8
损耗系数：0.0055
用途：安防监控设备
名称：TWS耳机刚性柔性PCB
层数：6L
结构：2R+2F+2R（HDI结构）
板厚：1.0mm
外层铜厚：1 OZ
内层铜厚：1 OZ
最小孔径：0.2mm
最小线宽/线距：3mil
表面处理：沉金
产品用途：TWS蓝牙耳机
工艺难点：rigid flex PCB是一阶HDI结构软硬结合PCB电路板
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PCB图案曝光机
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