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12-layer Rigid Flex PCBs

12 层软硬结合 PCB

名称： 12层软硬结合PCB

层数：12L

结构：4R+4F+4R

板厚：1.8mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线间距：4mil

表面处理：沉金

产品用途：智能机器人

工艺难度：高多层软硬板

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名称： 12层软硬结合PCB

层数：12L

结构：4R+4F+4R

板厚：1.8mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线间距：4mil

表面处理：沉金

产品用途：智能机器人

工艺难度：高多层软硬板

名称： 12层软硬结合PCB

层数：12L

结构：4R+4F+4R

板厚：1.8mm

外层铜厚：1 OZ

内层铜厚：1 OZ

最小孔径：0.3mm

最小线宽/线间距：4mil

表面处理：沉金

产品用途：智能机器人

工艺难度：高多层软硬板

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