鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
软硬结合PCB
软硬结合PCB
12-layer rigid-flex board
12-layer rigid-flex board

12层软硬结合板

名称:12层软硬结合

层数:12L

结构:5R+2F+5R

板厚:1.6mm

外层铜厚:1 OZ

内层铜厚:1 OZ

最小孔径:0.25mm

最小线宽/线间距:350万

表面处理:沉金

产品用途:过程控制器

技术难点:软硬板为12层高多层结构,杜邦AP9141R高性能软板

产品详情 数据表

多年来,电子行业见证了许多技术进步。 正在开发不同设计和类型的印刷电路板。 软硬结合的 PCB 因其提供的许多有益特性而在许多应用中使用最广泛。 软硬结合的 PCB 重量轻且结构紧凑。 这有助于减小封装尺寸。 此外,这些类型的印刷电路的设计方式使其可以在两侧进行表面安装。 这使它们成为满足大多数应用需求的首选。


鑫景福提供 12 层软硬结合 PCB 和 2 层柔性印刷电路板。 我们是 PCB 设计和制造领域值得信赖的品牌,拥有丰富的经验。


12 层软硬结合 PCB 和 2 层FPC PCB 的设计类似于 10 层软硬结合 PCB 和 2 层柔性 PCB。 但是,添加 2 层(即第 11 层和第 12 层)会使设计比对应的 10 层设计复杂一些。 该板的 2 层柔性 PCB 设计使其制造更加灵活。 这种印刷电路板的另一个好处是您可以使用裸露的焊盘并可以接触到柔性板两侧的孔,并且可以覆盖两侧的过孔。 2 层柔性 PCB 由导电层之间的绝缘层组成。 电镀通孔用于层与层之间的连接。


我们可以制造厚度为 0.5 mm ~ 3.0 mm 的这些 PCB。 铜厚度可以从 0.5 盎司到 6 盎司不等。 电路板的最终厚度为 0.2 毫米(柔性)。 我们为这些电路板使用 FR4 和聚酰亚胺材料。 要设计定制 PCB,您可以选择表面处理选项,包括 OSP、HASL 和浸金。


在鑫景福,我们可以帮助您按照最高行业标准制造这些 PCB。 我们以最具竞争力的价格提供这些 12 层软硬结合PCB,索取此 PCB 的报价,或致电我们了解更多信息。

名称:12层软硬结合

层数:12L

结构:5R+2F+5R

板厚:1.6mm

外层铜厚:1 OZ

内层铜厚:1 OZ

最小孔径:0.25mm

最小线宽/线间距:350万

表面处理:沉金

产品用途:过程控制器

技术难点:软硬板为12层高多层结构,杜邦AP9141R高性能软板

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