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Three-layer black oil rigid-flex board

三层黑油软硬结合板

品名：三层黑油软硬板

层数：3L

结构：1R+1R+1R

软板厚度：0.1MM

硬板厚度：0.6MM

铜厚：1OZ

最小线宽/线间距：4mil/4mil

工艺难点：黑阻焊黄盖膜、沉金表面处理。

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产品详情数据表

刚柔并济的组合，是制造FPC PCB的行业领导者，拥有超过 20 年的经验。我们加工单面、双面、多层和软硬电路。我们的能力包括单面、双面（带或不带 PTH）、多层和软硬结合。我们所有的FPC 电路都是通过构建组件层构建的，例如。底座、铜、覆盖层、加强筋。我们的产品包括高级 HDI、高电平计数、高速、低损耗功能，以支持所有主要商业和工业细分市场不断增长的市场需求。我们在制造复杂、技术先进的多层印刷电路板方面处于领先地位。

品名：三层黑油软硬板

层数：3L

结构：1R+1R+1R

软板厚度：0.1MM

硬板厚度：0.6MM

铜厚：1OZ

最小线宽/线间距：4mil/4mil

工艺难点：黑阻焊黄盖膜、沉金表面处理。

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