8层软硬结合PCB板

八层硬性

软硬结合电路将PCB和FPC PCB电路板的优点结合到一个电路中。 二合一电路通过电镀通孔互连。 软硬结合电路提供更高的元件密度和更好的质量控制。 该设计在需要额外支撑的地方是刚性的，但在需要额外空间的角落和区域周围是灵活的。

软硬结合电路具有许多高级优势，包括：

连接可靠性——PCB与FPC PCB 电路板的连接是软硬结合电路板的基础。

更少的零件数量——与传统的PCB相比，软硬结合电路板只需更少的零件和互连。

高密度应用——通常，软硬结合电路的硬性组件用于高密度设备集群。 此外，FPC电路允许细而窄的线路让位给高密度设备集群。 可以将密集的设备数量和较轻的导体设计到产品中，以便为其他产品功能腾出空间。

减少封装尺寸和重量 - 硬性板中的多个系统产生更多重量并占用更多空间。 将PCB与FPC PCB电路板相结合可以实现更流线型的设计，从而减小封装尺寸和重量。