鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
软硬结合PCB
软硬结合PCB
8-layer 2-stage HDI rigid-flex board

8层2阶HDI软硬结合板

名称:8层2段HDI软硬结合

层数:8L

结构:3F+5R(8层2层HDI)

纸张类型:PI、PET、PEN

最小孔:0.1mm

PI厚度:0.5mil-2mil

铜厚:1/3oz-2oz

最小线宽/线距:0.1/0.1mm;

NPTH成品孔径公差:±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔径公差:±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差:±0.01mm

最小线宽/线隙:0.05/0.05mm

应用领域:高端精密工业传感器控制板

产品详情 数据表

8 层软硬结合 PCB 中的面为 PCB 提供了多项优势。 面板格式允许更轻松地组装组件,从而减少总体交付时间。 良好的面板布局还将加快测试和检查时间,降低上市时间风险。 正确规划面板布局可以让工程师增加 PCB 中的电路数量。 这些电路可以设计成靠近放置,以最大限度地利用面板空间。 这些不同的步骤导致较低的制造成本和客户支出。 由于这些优势,不同工业领域的产品制造商都选择了面板形式的8层软硬结合板。


在鑫景福,面板形式的8层软硬结合板由FR4+聚酰亚胺材料制成,并经过HASL、沉金、HASL、OSP处理以增强表面保护。 这些板的制造宽度/间距:4/4mil,表面厚度:0.2mm(柔性),1.6mm,最小热敏:0.4mm,板厚 0.5mm~3.0mm (0.02"~0.12"),铜厚度:0.5 盎司,1.0 盎司,2.0 盎司,3.0 盎司,最多 6 盎司。 阻焊层颜色选择以突出 flex PCB 的组件白色/黑色/蓝色/绿色/红色,Taiyo PSR4000 白色。


我们将质量和信誉视为满足客户动态需求的关键。 我们的软硬结合 PCB 经过严格的测试,这有助于我们做出最准确、及时和具有成本效益的设计。 凭借最高质量的结果和及时的服务,我们的产品满足许多不同市场的需求,包括汽车、电子、电信、军事、航空航天和国防工业。

名称:8层2段HDI软硬结合

层数:8L

结构:3F+5R(8层2层HDI)

纸张类型:PI、PET、PEN

最小孔:0.1mm

PI厚度:0.5mil-2mil

铜厚:1/3oz-2oz

最小线宽/线距:0.1/0.1mm;

NPTH成品孔径公差:±1mil(±0.025mm)

PTH成品孔径公差:±2mil(±0.050mm)

成品板厚度公差:±0.01mm

最小线宽/线隙:0.05/0.05mm

应用领域:高端精密工业传感器控制板

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