鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,支持无理由退换”PCBA订购单需求。
软硬结合PCB
软硬结合PCB
8-layer 1-stage HDI rigid-flex board

8层1阶HDI软硬结合板

名称:8层1段HDI软硬结合

板材:NPG-170

板厚:1.2mm

层数:8层

最小线宽/线间距:3/3 mil

成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ

验收标准:IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺:沉金

介电常数:4.2

损耗系数:0.010

用途:医疗器械

产品详情 数据表

软硬结合印刷电路板 (PCB) 已成为当今最流行的印刷电路之一,因为它们结合了PCB和FPC电路板的优点。 根据设计的应用,有不同类型的软硬结合板具有不同的功能。鑫景福是 8 层软硬结合板和 4 层软硬结合板的领先软硬结合板制造商之一。


在鑫景福,我们有能力为您提供规格齐全的8层软硬结合电路板和4层软硬结合电路板。 这种软硬结合印制电路板的表面处理可以选择HASL、沉金和OSP。 我们制造的印刷电路板的最大面板尺寸为 18" x 24"。 此印刷电路板使用的表面处理是 HASL。 我们为您提供不同阻焊层颜色的选择,例如绿色、红色、蓝色、黑色、Taiyo PSR4000 白色和白色。 您可以从黑色或白色中选择图例/丝印。 我们有能力为您提供板厚从0.5mm ~ 3.0mm (0.02″~0.12″) 的8层软硬结合板和4层软硬结合板。 铜厚度范围从 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 OZ 到 6 OZ。 成品厚度为 0.2mm(FPC)、1.6mm。


在鑫景福,我们始终努力为我们的客户提供最优质的产品和服务,这有助于我们在他们之间建立信任。 我们设备齐全的设施使我们能够设计和制造符合最高行业标准的 8 层软硬结合印刷电路板。

名称:8层1段HDI软硬结合

板材:NPG-170

板厚:1.2mm

层数:8层

最小线宽/线间距:3/3 mil

成品铜厚:内层0.5OZ,外层1OZ

验收标准:IPC6012 CLASS 2 级

表面工艺:沉金

介电常数:4.2

损耗系数:0.010

用途:医疗器械

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