8层1阶HDI软硬结合板

软硬结合印刷电路板 (PCB) 已成为当今最流行的印刷电路板之一，因为它们结合了PCB和FPC电路板的优点。 根据设计的应用，有不同类型的软硬结合板具有不同的功能。鑫景福是 8 层软硬结合板和 4 层软硬结合板的领先软硬结合板制造商之一。

在鑫景福，我们有能力为您提供规格齐全的8层软硬结合电路板和4层软硬结合电路板。 这种软硬结合印制电路板的表面处理可以选择HASL、沉金和OSP。 我们制造的印刷电路板的最大面板尺寸为 18" x 24"。 此印刷电路板使用的表面处理是 HASL。 我们为您提供不同阻焊层颜色的选择，例如绿色、红色、蓝色、黑色、Taiyo PSR4000 白色和白色。 您可以从黑色或白色中选择图例/丝印。 我们有能力为您提供板厚从0.5mm ~ 3.0mm (0.02″~0.12″) 的8层软硬结合板和4层软硬结合板。 铜厚度范围从 0.5 OZ、1.0 OZ、2.0 OZ、3.0 OZ 到 6 OZ。 成品厚度为 0.2mm（FPC）、1.6mm。

在鑫景福，我们始终努力为我们的客户提供最优质的产品和服务，这有助于我们在他们之间建立信任。 我们设备齐全的设施使我们能够设计和制造符合最高行业标准的 8 层软硬结合印刷电路板。