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10层沉金PCB

名称：10层沉金PCB

层数：10层

材质：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品铜厚：沉金（ENIG）

成品铜厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小线宽： 350 万

孔壁厚:25um

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小BGA电路板

名称：小型BGA线路板 PCB

层数：4层

PCB材料：FR4 TG170

PCB厚度：1.6mm

表面处理：沉金ENIG（金厚2u”）

成品铜厚度：1/1/1/1 OZ

阻焊油墨：绿色、阳光 PSR-4000

最小线宽线距：0.07/0.09mm

BGA 焊盘：0.25 毫米

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沉金板

名称：沉金板

层数：4层

材质：FR4

成品板厚：1.6mm

表面处理：沉金（ENIG）

成品铜厚度：内外 1/1/1/1 盎司

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小型BGA电路板

品名：小BGA 电路板

材质：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

表面处理：沉金（ENIG）

成品铜厚度：内外 1/1 盎司

特殊工艺：BGA焊盘0.1mm

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绿油PCB

名称：绿油PCB

层数：2层

材质：FR4 TG150

成品板厚：1.6mm

表面处理：沉金（ENIG）

成品铜厚度：内外 1/1 盎司

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6层蓝油沉金板

品名：6层蓝油沉金板

层数：6层

材质：FR4 TG170

成品板厚：1.6mm

表面处理：沉金（ENIG）

成品铜厚度：内外 1/1/1/1/1/1 盎司

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6层黑色沉金PCB

名称：6层黑色沉金PCB

层数：6层

材质：FR4 TG170

成品板厚：1.6mm

成品铜厚：沉金（ENIG）

成品铜厚：内外层1/1/1/1/1/1 OZ

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2层FR4 PCB

名称：2层FR4 PCB

层数：2层

材质：FR4

成品板厚：1.6mm

成品铜厚：沉金（ENIG）

成品铜厚度：内外 1/1 盎司

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PCB制造设备
PCB制造能力

PCB钻孔机

PCB图形电镀线

PCB阻焊曝光机

PCB图案曝光机

剥膜蚀刻线

阻焊丝印机

阻焊擦洗线

PCB 飞针测试 (FPT)

全自动曝光机

标准PCB生产能力
特征	能力
品质等级	标准工控机2个
层数	1 - 32层
订单数量	1 件 - 10,000,000 件
生产时间	2 天 - 5 周（加急服务）
材料	FR-4 Standard Tg 150°C, FR4-High Tg 170°C, FR4-High-Tg 180°C, FR4-Halogen-free, FR4-Halogen-free & High-Tg
板尺寸	最小 66mm \| 最大600700mm
电路板尺寸公差	±0.1mm - ±0.3mm
板厚	0.4mm - 3.2mm
板厚公差	±0.1mm - ±10%
铜重量	0.5oz - 6.0oz
内层铜重	0.5oz - 2.0oz
铜厚公差	+0μm +20μm
最小跟踪/间距	300万/300万
阻焊面	根据文件
阻焊颜色	绿、白、蓝、黑、红、黄
丝印面	根据文件
丝印颜色	白、蓝、黑、红、黄
表面处理	HASL - 热风焊料整平
	无铅 HASL - RoHS
	ENIG - 化学镀镍/浸金 - RoHS
	ENEPIG - 化学镀镍化学镀钯浸金 - RoHS
	浸银 - RoHS
	浸锡 - RoHS
	OSP-有机可焊性防腐剂 - RoHS
最小环圈	300万
最小钻孔直径	600 万、400 万激光钻
切口的最小宽度 (NPTH)	0.8mm
NPTH 孔尺寸公差	±.002" (±0.05mm)
槽孔最小宽度 (PTH)	0.6mm
PTH 孔尺寸公差	±.003" (±0.08mm) - ±4mil
表面/孔镀层厚度	20μm - 30μm
SM 公差 (LPI)	.003" (0.075 毫米)
纵横比	1.10（孔径：板厚）
测试	10V - 250V，飞针或测试治具
阻抗容差	±5% - ±10%
贴片机沥青	0.2mm(800万)
BGA沥青	0.2mm(800万)
金手指倒角	20, 30, 45, 60
其他技术	金手指
	盲孔和埋孔
	可剥离阻焊层
	边电镀
	碳面膜
	卡普顿胶带
	埋头孔/沉头孔
	半切/堞孔
	压入孔
	通过帐篷/用树脂覆盖
	通过插入/过滤引领用树脂
	焊盘内过孔
	电气测试