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名称：6层黑色沉金PCB
层数：6层
材质：FR4 TG170
成品板厚：1.6mm
成品铜厚：沉金（ENIG）
成品铜厚：内外层1/1/1/1/1/1 OZ
沉金板色泽鲜艳，成色好，美观大方；
沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，能有更好的性能和保证质量；
因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会影响信号，因为集肤效应中信号的传输是在铜层中。
金的金属性质比较稳定，晶体结构比较致密，不易发生氧化反应。
因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊层与铜层的结合更牢固，不易造成微短路。
项目补偿时不会影响间距。
沉金板的应力更容易控制。
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