一站式SMT组装&DIP插件组装工厂，寻求定制解决方案的原始设备制造商（OEM）的绝对选择！
专业批量生产HDI PCB、高频PCB、多层线路板工厂，7x24H服务，为您的产品保驾护航！
品名：小BGA电路板
材质：FR4 高TG
成品板厚：1.6mm
表面处理：沉金（ENIG）
成品铜厚度：内外 1/1 盎司
特殊工艺：BGA焊盘0.1mm
BGA 是什么意思? BGA的全称是Ball Grid Array（具有球栅阵列结构的PCB），是一种集成电路采用有机载板的封装方式。 它具有：封装面积减小，功能增加，引脚数增加。 PCB板在焊接时可以自定心，容易上锡。 高可靠性。 具有电气性能好、综合成本低等特点。
电话热线
Q Q
微信
