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名称：小型BGA线路板PCB
层数：4层
PCB材料：FR4 TG170
PCB厚度：1.6mm
表面处理：沉金ENIG（金厚2u”）
成品铜厚度：1/1/1/1 OZ
阻焊油墨：绿色、阳光 PSR-4000
最小线宽线距：0.07/0.09mm
BGA 焊盘：0.25 毫米
BGA的全称是Ball Grid Array（具有球栅阵列结构的PCB），是一种大型元器件的引脚封装方式。 不同的是周围列出的“1度空间”单排针，如鸥翼式伸展脚、扁平伸展脚或J形脚缩回腹底等； 改为腹底全阵列或部分阵列，采用二维空间面积分布的焊球作为芯片封装到电路板的焊接互连工具。 具有封装面积小、功能增加、引脚数增加、可靠性高、电气性能好、综合成本低等特点。
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