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10-layer immersion gold PCB

10层沉金PCB

名称：10层沉金PCB

层数：10层

材质：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品铜厚：沉金（ENIG）

成品铜厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小线宽： 350 万

孔壁厚:25um

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产品详情数据表

沉金板色泽鲜艳，成色好，美观大方；

沉金形成的晶体结构比其他表面处理更容易焊接，能有更好的性能和保证质量；

因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会影响信号，因为集肤效应中信号的传输是在铜层中。

金的金属性质比较稳定，晶体结构比较致密，不易发生氧化反应。

因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊层与铜层的结合更牢固，不易造成微短路。

项目补偿时不会影响间距。

沉金板的应力更容易控制。

名称：10层沉金PCB

层数：10层

材质：FR4 高TG

成品板厚：1.6mm

成品铜厚：沉金（ENIG）

成品铜厚度：1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 盎司

最小线宽： 350 万

孔壁厚:25um

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