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Rogers PCB
Rogers PCB
PCB high frequency microwave hybrid plate

PCB高频微波混合板

名称:PCB高频微波混合

层数:6层

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介电常数:2.2±0.02

介质损耗因数:0.0009

Z小孔径:0.3mm

表面处理:沉金ENIG

Z线宽度/间距:0.2mm/0.3mm

工艺特点:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合层压

产品详情 数据表

Hybrid PCB常用于微波RF系列产品

随着电子通讯技术的飞速发展,为实现高速、高保真的信号传输,越来越多的微波射频PCB应用于通讯设备中。 高频混合电路板用介电材料具有优良的电性能和良好的化学稳定性,主要表现在以下四个方面。


一、混合PCB具有信号传输损耗小、传输延迟时间短、信号传输失真小等特点。

二、优良的介电性能(主要指低相对介电常数DK、低介质损耗因数DF)。 此外,介电特性(DK、DF)在频率、湿度和温度等环境变化下保持稳定。

三、高精度特性阻抗控制。

四、Hybrid PCB具有优良的耐热性(TG)、加工性和适应性。


微波高频混合PCB广泛应用于无线天线、基站接收天线、功率放大器、雷达系统、导航系统等通讯设备。

名称:PCB高频微波混合

层数:6层

板厚:1.6±0.14mm

使用板材:Rogers4350B+FR4生益

介电常数:2.2±0.02

介质损耗因数:0.0009

Z小孔径:0.3mm

表面处理:沉金ENIG

Z线宽度/间距:0.2mm/0.3mm

工艺特点:特殊材料,Rogers4350B+FR4生益混合层压

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