产品描述
深圳市鑫景福科技有限公司，我们拥有超过15年的PCBA代工经验，专业提供SMT、DIP、MI、AI、PCB组装、三防漆、成品组装、测试、材料采购等一站式服务， 如线束、钣金、注塑，为客户组成完整的产品。 我厂拥有多条SMT、组装和测试生产线，配备全新进口的雅马哈SMT机、全自动锡膏印刷机、十温区回流焊炉和波峰焊炉。 我厂还配备了AOI、XRAY、SPI、ICT、全自动分片机、BGA返修台和三防漆机，有空调和无尘车间，无铅制造工艺。 我们通过了ISO9001:2015国际质量管理体系、IATF16949:2016汽车行业质量管理体系和ISO13485:2016医疗器械质量管理体系。
我们的PCBA和产品广泛应用于工业控制、医疗设备、食品设备、激光模块、通信设备、PLC模块、传感器模块、交通控制、汽车、智能家居系统、智能POS。 我们与全球客户合作，在美国、加拿大、德国、英国、德国、瑞士、澳大利亚等地都有长期合作的客户，可以作为您的参考。
我们的优势
高档
通过ISO9001认证的公司，我们拥有非常健全的质量体系和专业的质量团队；
可靠的供应链，与Xilinx、TI、Avnet、Future等全球顶级电子元器件厂商建立了长期战略合作关系；
高制造能力，我们的PCB最多可以达到64层，最小贴装元件尺寸可以满足0201，BGA最小贴装间距可以满足0.3mm；
我们对PCBA进行完整的检验和测试，包括SPI、AOI、ICT、FCT、X-RAY、ROHS和老化。
快速周转
我们为客户提供快速公开的BOM报价；
10年欧洲及北美客户合作经验，快速专业响应客户需求。
OEM代工服务
我们专业提供PCB组装（SMT、DIP、MI、AI）、元器件采购、产品总装、测试、PCBA三防漆、电子产品设计及周边产品支持等服务；
我们的工厂位于深圳，此外我们在香港、欧洲和北美都有仓库。 我们可以在靠近客户的仓库备板，并根据客户要求提供看板服务。
知识产权保护
以可靠的记录坚信知识产权保护
我们的 SMT&DIP 机器列表：
| No | Machine name | Machine Type | Qty | Manufacture | Capacity | ReMARKs |
| 1 | (GKG) Auto. Printing machine | GKG-G5 | 3 | GKG | Cycle Time:<15s | Plate size:420*520mm-737*737mm Size of printable board:50*50mm-400*310mm Printing Accuracy:±0.025mmRepeated Accuracy:±0.01mm |
| 2 | (SAMSUNG/JUKI) Placement machine | SM481 | 2 | SAMSUNG | Placement speed: 39000 CPH | Corresponding element:0201-55mmIC(H 15mm) Placement accuracy:chip±0.05mm,QFP±0.03mm Min Size of board:50mm(L)*40mm(W) Max Size of board:740mm(L)*400mm(W)(Standard) |
| SM482 | 1 | SAMSUNG | Placement speed: 28000 CPH | Corresponding element:0201-55mmIC(H 15mm) Placement accuracy:Chip±0.05mm,QFP±0.03mm Min Size of board:50mm(L)*40mm(W) Max Size of board:740mm(L)*400mm(W)(Standard) | ||
| SM421 | 1 | SAMSUNG | Placement speed: 21000 CPH | Corresponding element:0201-55mmIC(H 15mm) Placement accuracy:Chip±0.05mm,QFP±0.03mm Min Size of board:50mm(L)*40mm(W) Max Size of board:740mm(L)*400mm(W)(Standard) | ||
| KE-3020AL | 1 | JUKI | Placement speed: 17100 CPH | Corresponding element:0201-50mmIC(H 20mm) Placement accuracy:Chip±0.04mm,QFP±0.04mm Corresponding PCB size:Min:40mm(L)*40mm(W) Max:650mm(L)*360mm(W) | ||
| KE-3010AL | 1 | JUKI | Placement speed: 18500 CPH | Corresponding element:0201-33mmIC(H 12mm) Placement accuracy:Chip±0.04mm,QFP±0.04mm Corresponding PCB Size:Min:40mm(L)*40mm(W) Max:650mm(L)*360mm(W) | ||
| 3 | (JT) Reflow oven machine | JTR-1000 | 1 | JT | 650-800mm/minute | Number of zone:10 Zones Temperature accuracy: +/-1ºC |
| AS-1000 | 1 | JT | 650-800mm/minute | Number of zone:10 Zones Temperature accuracy: +/-1ºC | ||
| NS-1000-N | 1 | JT | 650-800mm/minute | Number of zone:10 Zones Temperature accuracy: +/-1ºC | ||
| 4 | (SAMSUNG) IC cabinet | STF100S | 1 | HengKai | 22 kinds of materials | |
| 5 | AOI (JT) | JTA-300 | 1 | JT | 20000 components/H | Color image matching Resolution:Standard 20um/pixel, Viewable range:44*33mm/32*24mm Speed:0.25 sec/FOV |
| ALD515 | 1 | Aleader | 20000 Components/H | Color image matching Resolution:Standard 20um/pixel, Viewable range:44*33mm/32*24mm Speed:0.25 sec/FOV | ||
| 6 | (JY) IC bake machine | 100 | 1 | Jingyi | Inside size L=600MM, W=500MM, H=1000MM | Temperature range:0-250(ºC) |
| 7 | BGA(LK) BGA Rework machine | LK-T6 | 1 | LK | Maximum hot air temperature: 400 °C High-precision temperature controller, temperature error of 1 ° | Size:69CM*55CM*48CM Welding success rate of up to 98% |
| 8 | (SUNEAST) Wave soldering machine | FM-350 | 1 | SUNEAST | Transmission speed: 500~1800mm/Min. | Board size: 50~350mm(W)*120mm(H) Board height: 750±20mm Preheating temperature: Max.200°C Tin furnace temperature: Max.300°C |
| 9 | X-Ray(Scienscope) | View X1800 | 1 | Scienscope | Image speed (fps):30 Detection range (cm2):0.05-30 | X-ray tube type:Transmissive closed tube Spatial resolution (um):5 Tube voltage (KV):90 (optional 100)Tube current (uA):256 Magnification:500X |
| 10 | Conformal Coating machine (ANDA) | iCoat-3 | 1 | ANDA | speed:Max 800mm/S | Repeated positioning accuracy:±0.02mm |
一些SMT&DIP机器和检查机器
SMT-SM481&SM421
SMT-JUKI3020&JUKI3010
回流焊机-JTR1000 & AS-1000
AOI-Aleader:
ICT-PTI 818S:
X-ray 1800
深圳市鑫景福科技有限公司，我们拥有超过15年的PCBA代工经验，专业提供SMT、DIP、MI、AI、PCB组装、三防漆、最终产品组装、测试、材料
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