鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
PCB贴片加工
PCB贴片加工
Core motherboard PCBA control board

核心主板PCBA控制板

名称:核心主PCBA控制板

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等 困难的产品

产品详情 数据表

       核心是对MINI PC核心功能进行封装封装的电子主板。 核心板大多集成了CPU、存储设备和管脚,通过管脚与配套底板相连,实现某一领域的系统芯片。 人们常把这样的系统称为单片机,或嵌入式开发平台。 由于核心板集成了核心的常用功能,具有一块核心板可以定制各种底板的通用性,大大提高了单片机的开发效率。 由于将核心板分离为一个独立的模块,也降低了开发难度,增加了系统的稳定性和可维护性。 核心主板PCBA控制板是电子产品非常重要的核心之一。


组件:

       CPU

CPU是核心板最重要的部分,由计算单元和控制器组成。 如果把电脑比作一个人,那么CPU就是他的心脏,其重要作用由此可见一斑。 不管是哪一种CPU,其内部结构都可以分为三部分:控制单元、逻辑单元和存储单元。 这三部分相互配合,对计算机各部分的协调进行分析、判断、计算和控制。

 

       储存

内存是用来存储程序和数据的部件。 对于电脑来说,只有有了内存,才能具备记忆功能,才能保证正常运行。 存储器的种类很多,按用途可分为主存储器和辅助存储器。 主存又叫内存(简称内存),辅存又叫外存(简称外存)。 外部存储通常是磁介质或光盘,如硬盘、软盘、磁带、光盘等,可以长期存储信息,不依靠电来存储信息,而是由机械元件驱动, 速度比CPU慢很多。 内存是指主板上的存储部件,是CPU直接与之通信并用来存储数据的部件,存放当前正在使用(即正在执行)的数据和程序。 它的物理本质是一组或多组具有数据输入输出和数据存储功能的集成电路。 内存只是用来临时存放程序和数据的。 一旦关闭电源或发生电源故障,其中的程序和数据将丢失。


 平台类型

 核心板按平台类型划分,主要按CPU芯片类型划分。 流行的主流平台有ARM、三星、INTEL。 并且金峰科技可以支持PCBA组装生产性能优异的核心主板PCBA控制板。

       ARM平台

       ARM处理器的三大特点是:功耗低、功能强、16位/32位双指令集、合作伙伴众多。 体积小、功耗低、成本低、性能高; 支持Thumb(16位)/ARM(32位)双指令集,可以很好的兼容8位/16位设备; 大量使用寄存器,指令执行速度较快;大部分数据操作都在寄存器中完成; 寻址方式灵活简单,执行效率高。 指令长度是固定的。 看美泰的Armboard系列产品很好的发挥了ARM平台的这些优势。


       三星平台

       三星平台上的代表芯片是S5PV210,又称“蜂鸟”,是三星推出的一款面向智能手机和平板电脑等多媒体设备的应用处理器。 S5PV210采用ARM CortexTM-A8内核,ARM V7指令集,主频高达1GHZ,64/32位内部总线结构,32/32KB数据/指令一级缓存,512KB二级缓存,可达到2000DMIPS(200 每秒百万条指令集)的高性能计算能力。


      INTEL平台

     INTEL平台指的是X86架构平台,x86架构是指令长度可变的CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)。 字(word,4字节)长度的内存访问允许内存地址不对齐,字按低位字节在前的顺序存储在内存中。 向前兼容性一直是 x86 架构发展背后的推动力(设计需求决定了这一因素,并且经常招致批评,尤其是来自竞争对手的处理器拥护者和理论家,因为人们普遍认为对向后设计的架构的持续成功感到困惑) . 然而,在较新的微体系结构中,x86 处理器在执行 x86 指令之前将其转换为更类似于 RISC 的微指令,从而获得与 RISC 相当的超标量性能,同时仍保持向前兼容性。

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名称:核心主PCBA控制板

SMT线数:7条高速SMT贴片配套生产线

SMT日产能:1500万点以上

检测设备:X-RAY检测仪、首片检测仪、AOI自动光学检测仪、ICT检测仪、BGA返修台

贴装速度:芯片元件贴装速度(最佳状态)0.036 S/piece

可贴的最小封装:0201,精度可达±0.04mm

最小器件精度:可贴装PLCC、QFP、BGA、CSP等器件,引脚间距±0.04mm

IC类型贴片精度:贴装超薄PCB板FPC PCB板、金手指等具有较高水平,可贴装/插装/混装TFT显示驱动板、手机主板、电池保护电路等 困难的产品

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