RoHS 自定义快速周转PCB制造和 PCB 组装

符合 RoHS 标准的 ClearONE™ 印刷电路组装指南简介

标准的 ClearONE 终结器在性能和可靠性方面处于行业领先地位。 为符合 RoHS 倡议的电阻器终端网络提供无铅解决方案的需要要求 CTS 在 ClearONE 产品线中添加新材料组。

       许多制造商选择在其 BGA 产品中使用锡/银/铜（Sn/Ag/Cu 或 SAC）球作为消除铅的方法。 在回流过程中，SAC 球体会塌陷到界面焊料中，从而导致性能发生不希望的和不太理想的变化。

       这种新的 RoHS ClearONE 材料组利用了现有设计，同时消除了含铅焊料。 ClearONE 焊球（10/90 锡/铅）和共晶界面焊料（63/37 锡/铅）被镀锡/镀镍铜球和高温锡/银/铜（Sn/3.5Ag/0.5Cu）取代 ) 用于 RoHS ClearONE 端接器的接口焊料。 与 10/90 球体一样，铜球体在回流焊期间不会塌陷。 通过使用不会塌陷的球体，RoHS ClearONE 端接器可保持可预测、一致的间距高度，以及在之前的非 RoHS 产品中确立的性能。

      标准的 ClearONE 球栅阵列 (BGA) 端接器材料组如图 1 所示。ClearONE 产品设计通过使用对称元件布局和保持可预测的间距，在每个通道中提供相同的性能。

图 1. 带铅轴承材料组的 ClearONE 终结器

符合 RoHS 标准的 ClearONE 端接器通过利用保持其形状的铜球继续利用对称布局设计和可预测的间距，如图 2 所示。

图 2. 具有符合 RoHS 标准的材料组的 ClearONE 终结器

描述

PCB焊盘设计

• PCB 上 CBGA 焊盘的形状应为圆形。 建议 PCB 焊盘的直径等于产品数据表中提供的标称 CBGA 焊球直径，请参见图 3。CBGA 焊盘直径的公差为 + 0.001 英寸（+0.025 毫米）。 对于 1.0mm 和 1.27mm 间距部件，绝对最小焊盘直径应分别为 0.020” 和 0.025”。

图 3. CBGA 焊球和 PCB 焊盘尺寸相同

• 焊盘周围的阻焊层不应与焊盘重叠，以确保最大的热循环可靠性，请参见图 3。

• 根据所使用的 PCB 板制造技术，通往 CBGA 焊盘的电气走线需要最小宽度的走线。

• CBGA 焊盘不得位于任何过孔之上。

• 连接到 CBGA 焊盘的过孔应具有最小宽度的连接迹线，最小长度为 0.010 英寸（0.254 毫米），见图。

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