鑫景福致力于满足“快速服务,零缺陷,辅助研发”PCBA订购单需求。
单双面PCB设计

单双面PCB设计

综合终端PCB设计

综合终端PCB设计

名称: 综合终端PCB设计

综合终端PCB设计特点:

1、多模块,双系统系统,功能强大,

2、海思图像编码自带Android系统,

3、瑞芯微图像解码自带Linux系统。

PCB层数:8层

PCB材质:Htg170

PCB尺寸:185*124.5*1.6mm

表面处理:沉金工艺

PCB铜厚:1OZ

最小线宽:4MIL

最小行距:4MIL

最小孔径:8MIL 

阻抗控制:+/-10%

光电多媒体PCB设计

光电多媒体PCB设计

名称:光电多媒体PCB设计

光电多媒体线路设计特点:

光电多媒体FPGA处理器,10G SFP光口

光电多媒体PCB板参数:

PCB名称:6层

PCB类别:通孔板

PCB板:Htg170

电路板尺寸:146.3*167.4*1.6mm

表面处理:沉金工艺

PCB铜厚:1OZ

最小线宽:5MIL

最小行距:5MIL

最小孔径:10MIL

阻抗控制:+/-5%

数字机顶盒PCB设计

数字机顶盒PCB设计

名称:数字机顶盒PCB设计

数字机顶盒PCB设计特点:

1、反面只放了一些小的滤波电容,器件放在另一面;

2、DDR3、HDMI等不打孔,同层处理;

3、严格保证地平面的完整性和地回路的处理。

数字机顶盒PCB板参数:

PCB名称:2层

PCB类别:通孔

PCB板:FR4 1oz

单板尺寸:171*128*1.6mm

表面处理:喷锡工艺

最小线宽:5MIL

最小行距:5MIL

最小孔径:12MIL

工控主板PCB设计

工控主板PCB设计

名称:工控主PCB设计

工控主板PCB设计特点:

1、高集成度、高密度,BGA板上的孔和滤波电容改为不规则形状;

2、25G高速信号,10度角布线,采用Intel推荐的10度角设计,是解决玻纤效应的常规方法。

PCB板参数:

PCB名称:14层

PCB类别:通孔板

PCB板:Htg70

PCB厚度:2.0MM

电路板尺寸:458*208MM

表面处理:沉金工艺

PCB铜厚:1OZ

最小线宽:4MIL

最小行距:4MIL

最小孔径:8MIL

阻抗控制:+/-5%

多媒体主板PCB设计

多媒体主板PCB设计

名称:多媒体主PCB设计

特点:1、最高信号速率5G(光口信号); 2、光口外壳接地经过特殊处理,保证产品不受EMI影响。

PCB层数:10层

PCB板:Htg170,1oz

PCB表面:沉金工艺

PCB 参数:4/4mil,Via:8mil

阻抗控制:+/-5%

电源:24VDC

设备接口:RS485*3(调光颜色传感器)

网络接口:RJ45*1(100M)

无线通讯:4G*1(全网通MQTT协议)LORA*1

输出:DO *16 (220VAC@10A)

六层核心模块PCB设计

六层核心模块PCB设计

名称:六层核心模块PCB设计

需求:数据、地址、时钟、包级处理的长度匹配

PCB层数:6层

PCB表面:沉金工艺

PCB板:Htg170, 1.6mm, 1oz

PCB 参数:5/5mil,Via:8mil

阻抗控制:+/-10%

电源:24VDC

设备接口:RS485*3(调光颜色传感器)

网络接口:RJ45*1(100M)

无线通讯:4G*1(全网通MQTT协议)LORA*1

输出:DO *16 (220VAC@10A)

功放:60W音频功放

存储:512M DDR3 8G EMMC

智能环境控制器PCB设计

智能环境控制器PCB设计

名称: 智能环境控制器PCB设计

电源:24VDC

设备接口:RS485*3(调光颜色传感器)

网络接口:RJ45*1(100M)

无线通讯:4G*1(全网通MQTT协议)LORA*1

输出:DO *16 (220VAC@10A)

功放:60W音频功放

存储:512M DDR3 8G EMMC

系统:Linux

继电器输出:遥控、定时控制

配色功能:485控制配色

调光功能:485控制调光

RS485:透传采集传感器数据

网络通信:接口一贯采用MQTT

远程升级:支持4G、网口在线升级

lora通信:通过lora控制下行模块和传感器

化学空气探测器PCB设计

化学空气探测器PCB设计

名称:化学空气探测器PCB设计

电源:7.4V3000mAh低温聚合物锂电池

存储:内存:4G ROM:64G

设备接口:TYPE-C(充电)

无线通讯:全网2G\3G\4G+双频WIFI

摄像头:500万自动对焦摄像头

屏幕:5.7英寸2160*1080像素

GPS:GPS+北斗

关于通讯协议:TCP/IP

打印机:嵌入式58mm热敏打印机

读卡:嵌入式身份证信息识别模块


PCB设计&布局功能
最小迹线宽度:250万最小走线间距250万
最小通孔:600万(400万激光钻孔)最大层数48L
分钟BGA间距0.35mm最大BGA引脚3600针
最大高速信号40 英镑最快交货时间6小时/件
HDI 最高层22 LHDI 最高层14L任意层HDI


PCB 设计布局提前期
电路板上的引脚数0-1000设计提前期(工作日)3-5天
2000-30005-8天
4000-50008-12天
6000-700012-15天
8000-900015-18天
10000-1200018-20天
13000-1500020-22天
16000-1800022-25天
18000-2000025-30天
极限交付能力10000Pin/7天
PS:以上交期为常规交期,准确的设计交期需要根据电路板的元器件数量、难度、层数等因素综合评估!


鑫景福科技
为什么选择我们?
快速设计
快速设计

快速设计,缩短交货期; 常规可将PCB设计时间缩短50%

保密协议
保密协议

高标准的保密措施,签订保密协议,所有文件出境必须经过审批,确保文件100%不外泄。

高难度的设计
高难度的设计

最大设计规模90000pin,可提供HDI/Any layer PCB设计、3D PCB设计、RF设计、56G高速设计等。

专业的设计团队
专业的设计团队

平均12年以上工作经验的PCB设计团队,拥有完善的设计软件,如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。

鑫景福科技
我们的PCB&PCBA应用领域

公司先后与全球3000多家高科技研发、制造和服务企业合作,技术解决方案涵盖医疗、工控、人工智能、物联网、汽车电子、智能家居等领域。

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单双面PCB设计常见问题解答
1.你们提供标准PCB设计后有DFM服务吗?

是的,我们可以提供免费的 DFM 服务。

2.您的标准 PCB 设计的交货时间是多少?

我们知道时间的重要性,所以我们在收到客户信息后及时处理标准PCB设计。

3.标准PCB设计的流程是怎样的?
设计规范、设计说明、客户设计要求及相关CHECKLIST,并提供版图文件和结构文件供客户进行版图审查。
4.您有多少年的PCB设计经验?
凭借 20 多年处理不同种类 PCB 的经验,我们最先进的设备和专家团队具有显着优势。
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