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TG150 PCB circuit board

TG150 PCB电路板

名称：TG150 PCB 电路板

材质：TG150

层数：四层

钻孔直径：0.2mm

最小线宽：0.08mm

最小线距：0.1mm

工艺：沉金

特点：与TG130相比，PCB印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性将有所提高

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产品详情数据表

TG150印制电路板是指用tg150板开发的电路板。 TG 通常表示玻璃化转变温度，它是指当施加高于预期的温度时，非晶态材料从固态“玻璃状”状态稳定、可逆地转变为橡胶状和粘性状态。而TG一般证明低于相应结晶物质状态的熔化温度。

玻璃化转变温度材料通常表现为阻燃材料，在特定温度范围内变形/熔化。 tg150 PCB是中等TG材料，因为它的温度范围高于130摄氏度到140摄氏度，但低于170摄氏度或更高。请注意，基板（通常是环氧树脂）的 TG 越高，PCB 就越稳定。

名称：TG150 PCB 电路板

材质：TG150

层数：四层

钻孔直径：0.2mm

最小线宽：0.08mm

最小线距：0.1mm

工艺：沉金

特点：与TG130相比，PCB印制板的耐热性、耐湿性、耐化学性、稳定性等特性将有所提高

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