双面金手指电路板

金手指 PCB 是那些带有金手指状焊盘的 PCB，通常用作边缘连接器。

化学镀金具有出色的可焊性，但化学沉积工艺意味着它太软太薄，无法承受反复磨损。 镀金更厚更硬，非常适合重新插接 PCB 边缘连接器触点。金手指 PCB 通常必须在边缘连接器处倒角，以确保易于插入。 如果特别说明，可以在订单详细信息中指定斜切。

金手指是您在印刷电路板 (PCB) 连接边缘看到的镀金柱， 金手指的作用是将辅助PCB连接到电脑主板上。 PCB 金手指还用于各种其他通过数字信号进行通信的设备，例如消费类智能手机和智能手表。 由于合金具有出色的导电性，被用作 PCB 上的连接点。

适用于PCB金手指电镀工艺的金有两种：

化学镀镍浸金（ENIG）：这种金比电镀金更具成本效益且更容易焊接，但其柔软、薄（通常为 2-5u” 的成分使 ENIG 不适合电路板插拔磨损效应。电镀硬金：这种金是实心（硬）且厚（通常为30u”），因此更适合PCB连续使用的研磨效果。

金手指使不同的电路板能够相互通信。 从电源到设备，信号必须在多个触点之间传递才能执行给定的命令。当一个命令被按下时，信号在被读取之前在一个或多个板之间传递。 例如，如果您在移动设备上按下远程命令，信号就会从您手中的支持 PCB 的设备发送到附近或远处的机器，而后者又会通过自己的电路板接收信号。镀金手指的过程涉及许多细致的步骤。 这确保了从生产线下来的每一块电路板都配备了正确的设备来完美地传导信号。 电镀过程中涉及的标准还有助于确保每块电路板上的金手指与给定主板上的相应插座完美匹配，为确保所有这些金手指和插座都适合，每个 PCB 都必须通过一系列检查和缺陷测试。 如果电路板上的镀金不够光滑或没有充分粘附在表面上，则结果将不足以用于商业发布，为了让 PCB 金手指走到一起，电镀过程必须在首先完成电路板周围细节的步骤中进行。 当需要对手指进行电镀时，会将镍涂在铜上。 然后，最后涂上表面光洁度。 一切就绪后，在放大镜下检查电路板并进行附着力测试。

在 PCB 金手指电镀过程中，必须遵循某些标准才能使手指正常工作。 PCB 本身的设计还必须考虑适当的手指长度和对齐所需的面积。 

无论PCB本身的用途或尺寸如何，以下规则始终适用于金手指的设计：

镀通孔不要靠近金手指，金手指不得与阻焊层或丝印有任何接触，两者应保持一定距离，金手指必须始终面对 PCB 的中间（如果你想要边缘斜面）如果在PCB金手指电镀过程中不遵守这些规则中的任何一条，则PCB可能无法与母电路板通信。 或者，PCB 可能无法正确插入主板上的相应插槽。由于合金具有出色的强度和导电性，金被用于 PCB 上的连接指。 黄金的强度允许金手指插入和弹出数百次而不会磨损连接触点。 如果没有镀金保护，电路板在使用几次后很容易失去连接。

您可能想知道为什么黄金比其他类型的金属更好。 毕竟，黄金是最稀有、最昂贵的自然元素之一。 用铜或镍镀 PCB 的连接边缘是否更具成本效益？ 然而，印刷电路板的所需功能需要金。随着 PCB 演变为现代形式，由于多种因素，金被确定为最合适的连接接触金属。 金的主要优点是合金的导电性和耐腐蚀性。 为了增加强度，印刷电路板中使用的金通常与镍或钴结合使用，这使金在面对持续的 PCB 活动时具有更高的耐磨性。