任意互连 HDI PCB 设计
任意层 HDI PCB:这是最复杂的HDI PCB设计结构,其中所有层都是高密度互连层,允许PCB的任何层上的导体与填充铜的堆叠微孔结构自由互连。
任意层 HDI PCB:这是最复杂的HDI PCB设计结构,其中所有层都是高密度互连层,允许PCB的任何层上的导体与填充铜的堆叠微孔结构自由互连。
HDI PCB(2+N+2):这是一种中等复杂的HDI PCB版图设计结构,包含2个或更多的高密度互连层,允许PCB任意层上的导体和无铜互连填充堆叠微孔结构。
适用于具有更小球间距和更高 I/O 数量的 BGA 在复杂设计中增加布线密度片材能力更低的 Dk/Df 材料以获得更好的信号传输性能铜填充孔应用:手机、PDA、UMPC、便携式游戏机。
这是一个带有盲孔和埋孔的 6 层 HDI软硬结合 PCB。 由最常见的硬性绝缘材料FR4和杜邦聚酰亚胺制成,具有良好的弯曲性能。 此外,其0.6mm厚的硬性区域赋予板材良好的强度。
HDI PCB 的优势是什么? 多功能性:当重量、空间、可靠性和性能是主要关注点时,HDI 板是理想选择。 紧凑的设计: 盲孔、埋孔和微孔的组合降低了电路板空间要求。
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