了解HDI PCB上黑色物体的PCB打样
讲解PCB印刷并了解HDI PCB上的黑色物体和PCB打样
讲解PCB印刷并了解HDI PCB上的黑色物体和PCB打样
HDI PCB的单位电路密度高于传统PCB。 他们使用埋孔和盲孔的组合,以及直径为0.006英寸或更小的微孔。
Tg是指玻璃化转变温度。 由于印刷电路板(PCB)的可燃性为V-0(UL 94-V0),如果温度超过规定的Tg值,电路板就会从玻璃态变为橡胶态。
The digital world is getting more complex every hour, and the hardware associated with it is getting smaller. The advantages of HDI PCBs are many, starting with more interconnects in a smaller area. This leads to miniaturization of circuit boards that can
随着产品的小型化,许多设计突破了 PCB 可制造性的物理极限。 在此背景下,DFM 检测的重要性与日俱增。
一些DFM问题包括:由于平面上的铜/阻焊层碎屑引起的问题,由于平面上没有间隙焊盘引起的问题,由于环形环不足引起的问题,由于铜太靠近电路板边缘引起的问题。
HDI PCB 设计高密度互连器 PCB 设计。 与传统电路板相比,单位面积布线密度更高的电路板称为 HDI PCB。
我们有健全的质量检验程序,最重要的是,大量满意的客户是我们成功的最大见证。
根据项目的不同,我们的交货时间表可能从 24 小时到 2 周不等。
是的,我们提供高密度PCB制造服务,如果您有任何需求,请联系sales@kingfordpcb.com
高密度互连 (HDI) 只是一种 PCB,在最小的占地面积中具有更多的互连。 这导致电路板的小型化。 组件放置得更近,电路板空间显着减少,但功能并未受到影响。
(1) 高绝缘可靠性和微孔可靠性; (2)玻璃化转变温度(Tg)高; (3)介电常数低,吸水率低; (4)对铜箔的附着力和强度高; (5)固化后绝缘层厚度
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